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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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TXOne Networks OT资安防护方案 荣获台积电肯定 (2023.12.22)
随着半导体供应链韧性更受重视，台积电除了持续强化自身的资安防护，更关注供应链资安，以提升整个半导体产业的资安环境。TXOne Networks（睿控网安）今（22）日也宣布荣获其肯定，在营运技术（OT）资安防护领域技术上合作的杰出表现 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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按需租用测试设备 不确定时期的灵活策略 (2023.10.27)
美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什麽?为什麽会发生这种情况?
从本质上讲，企业减少了在库存和设备上的支出，以节省资本并减少债务，以对冲挑战时期的风险 |
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数位转型催化数据量跃升 企业储存迈向关键一步 (2023.10.22)
数位转型的发展，使企业倾向於将数据和应用程序转移到云端。
公有云、私有云和混合云的选项，使企业能够更灵活地满足需求。
随着对数据安全和隐私的关注增加，企业需要更好的数据储存方案 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低，使得更多企业能进入这个领域。
新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。
目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持 |
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边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中，边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料，靠近资料来源，比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟，特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
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以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习，可透过统一高效的外观检测，来解决产品检测中的各种问题，例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。 |
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工业用无人载具AMR华丽转身 (2023.06.27)
从2022年开始，因为资本投资需求的增加，和因应劳动力短缺，对AGV和AMR的需求预计将再度增加。而AMR即将成为制造和物流产业「下一代AGV」的未来主流之星，除了提供基本的自动化运输货物功能，可支援拣选等智慧化功能 |
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AI做先锋 塑胶加工设备更加高效与环保 (2023.05.25)
现阶段的射出成型设备业者正透过大数据、物联网和智慧系统等创新技术，来提高对能源使用的可见性和控制力。更进一步的还会以简单而有效的方式进行创新。 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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全面测试确保可靠与稳定 实现5G技术真正落地 (2023.05.16)
5G不仅是一个改变连网市场游戏规则的技术，更将使早期采用者受益。
到目前为止，增强型行动宽频与无线固网接入为最普及的应用。
而80％的消费者尚未升级到5G服务，这为电信商带来了巨大的潜力 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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红狮N-Tron系列NT5000千兆乙太网交换机 提高性能和安全性 (2023.02.07)
N-Tron系列NT5000十亿位元工业交换机为性能、可靠性和易用性设立了新的标准，其安全功能旨在保护并维持网路连接
红狮是一家创新技术制造商，?明工业组织访问、连接和视觉化他们的资料，公司推出了N-Tron系列NT5000千兆托管二层乙太网交换机 |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合 |
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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
