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共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09) 面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求,也让机器人角色越来越吃重,从节省人力的轻量化协作型机器人开始,再加入AGV组成AMR;未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07) 如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。 |
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中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07) 为响应当今能源转型政策,今(6)日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立,与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表,签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录(MOU),加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作 |
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Tektronix全新远端程序呼叫式解决方案从测试仪器迅速传输资料 (2024.08.07) 测试与量测解决方案供应商Tektronix公司推出全新的远端程序呼叫式(RPC)解决方案TekHSI,可更快地将资料从测试仪器传输至使用者的电脑。Tektronix高速介面TekHSI为Tektronix MSO 4B、5和6系列型号(包括B和LP仪器版本)上的新韧体功能 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器 |
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宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06) 数位云端服务商宏??资讯今(6)日召开董事会,发布2024年第二季财报,第二季单季营收新台币23.55亿元,税後净利1.53亿元,每股盈馀3.68元,累计上半年营收突破45亿元,税後净利2.96亿元,分别较前一年同期成长12%及15%,每股盈馀达7.14元,也较去年同期成长近15%,营收与每股盈馀皆创历史新高 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06) 随着物联网设备的快速增长,物联网攻击日益激增,预计至2030年,物联网设备将达到294.2亿台,而亚太地区物联网安全市场,至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) 经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5% |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06) 随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61 |
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中嘉集团双主轴营运策略见效 2024年第二季宽频渗透率逾5成 (2024.08.05) 中嘉集团2024年第二季营运表现再攀高峰!整体营运受惠於二大经营策略奏效:台北市经营版图再扩张、万华新区正式开台并因地制宜地推出区域限定优惠方案,以及携手「远传friDay购物」结盟合作扩增商品多元化选项 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05) 工研院日前与日本三井不动产(Mitsui Fudosan)签署合作协议,开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作,为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04) 比利时微电子研究中心(imec)展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术,元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz,且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言,这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务 (2024.08.04) 蔡司集团(ZEISS Group)选择了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 现场服务解决方案,以优化其全球服务和现场服务,提高效率并满足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一项技术。PTC 於 2023 年 1 月收购了 ServiceMax,为其闭环产品生命周期管理产品增加了关键现场服务管理功能 |
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全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04) 根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%,达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长,主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
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经济部联手微软、亚马逊 培训300家制造业AI即战力 (2024.08.02) 经济部产业发展署自8月正式启动「产业AI人才培训计画」,将携手微软(Microsoft)及亚马逊(Amazon;AWS)国际大厂合作开发客制化课程,分别於北中南各地举办13班AI基础班,预计培养300家企业人才,并落实区域均衡发展 |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01) 卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |