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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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ROHM推出小型物联网设备高效电池管理方案评估板 (2022.01.26)
半导体制造商ROHM针对日益发展的物联网领域，包含各类型穿戴式装置、电子价格牌、智慧卡等小型物联网设备，研发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案的评估板「REFLVBMS001-EVK-001」，并已开始在电商平台销售 |
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瑞萨RX系列32位元微控制器出货量达10亿颗 (2022.01.20)
瑞萨电子（Renesas）今天宣布，已交付超过10亿颗采用瑞萨RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以来，RX系列拥有通用型、马达控制、触控感测和工业乙太网应用，已广泛使用於消费、工业和物联网应用 |
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爱立信时间关键型通讯软体方案 实现实时5G体验 (2021.10.28)
爱立信推出全新端到端解决方案「时间关键型通讯」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 网路能力。该解决方案可提供时间关键性通讯应用所需的低延迟和高可靠性，提供消费者、企业和公部门使用 |
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ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM（推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」，该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置，以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。
新产品透过提高IC内部的电路稳定性，具备了从2 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案，协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发，让新一代物联网装置加以扩散与普及 |
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金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案 |
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新唐成为AWS Partner Network技术合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技现正式成为AWS Partner Network (APN)技术合作夥伴。新唐科技深耕物联网技术，为满足物联网设备的多段需求，提供针对物联网节点设备和闸道器的物联网平台叁考设计，结合微控器、微处理器、Amazon FreeRTOS，和安全性强化的全功能处理和通信协议堆栈、通讯、感测器功能、范例代码，轻松连至云端服务 |
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Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
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物联世界骇客天涯若比邻 TAICS积极推展标章产品 (2019.12.09)
国家通讯传播委员会与经济部近日假台北国际会议中心举办「物联网资安标章成果发表会」，由台湾资通产业标准协会(TAICS)谢清江理事长担任产业代表，经济部工业局杨志清??局长、国家通讯传播委员会罗金贤处长等贵宾致词 |
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瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器 (2019.07.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子，宣布推出四款新型RX651 32位元微控制器（MCU），采用超小型的64接脚BGA和LQFP封装。新产品阵容采用的64接脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装，扩展了瑞萨的RX651 MCU产品家族，与100接脚LGA封装相比，该元件占位空间缩减59％，而64接脚（10mm x 10mm）LQFP，与100接脚LQFP相比，则缩减了49％ |
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Microchip推出业内最小尺寸的多输出MEMS时脉产生器 为计时元件节省多达80%的电路板空间 (2018.11.08)
Microchip Technology Inc. 推出业内最小的MEMS时脉产生器，这款新元件最多可以替换电路板上三个石英晶体和振荡器，将计时元件的电路板空间最高缩小80%。DSC613时脉家族藉由整合低功率和高稳定性微机电系统（MEMS）共振器，因此无需外部石英晶体 |
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研华首届物联网共创峰会 建构全球工业物联网产业链 (2018.11.01)
智能系统商研华公司，今日於苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会。会中超过来自全球五千位研华客户、夥伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软体、行业夥伴共创的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready Package, SRP） |
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是德科技Nemo手持式现场测量方案 让供应商更快开始获利 (2018.07.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的 Nemo IoT Meter 和 Nemo Handy IoT 解决方案，进一步扩大了旗下手持式现场量测解决方案的阵容。利用这些解决方案，网路业者和服务供应商可在现场进行网路测试，以确保关键型和消费型物联网（IoT）应用的网路覆盖范围和服务品质，并加速完成安装，进而更快实现获利目标 |
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研华认购海华17,500张私募普通股 加深双方无线通讯模组合作 (2018.03.20)
研华今日告由100%持有之子公司研华投资认购海华科技私募普通股共计17,500,000股，每股认购价格为新台币17.1元，总认购金额为新台币2亿9千925万元，双方藉由本次私募案，将加深彼此於无线通讯模组之合作，以共同推动工业物联网应用发展 |
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大联大推出以恩智浦模组化物联网闸道的叁考计解决方案 (2018.03.15)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以恩智浦（NXP）模组化物联网闸道为基础的整合开发体验叁考设计解决方案。
大联大品隹集团恩智浦的模组化物联网闸道是第一个完整的开发平台，汇集了安全、生产就绪型物联网系统的组件，包括硬体、软体、连接功能、安全性，和云端服务 |
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Silicon Labs TINY GECKO MCU有效延长 IoT连接装置电池寿命 (2018.03.08)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布扩展其广受欢迎的EFM32 Tiny Gecko微控制器(MCU)系列产品，以满足开发人员进行下一代安全、电池供电型物联网(IoT)连接装置的设计需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU为需要长电池寿命的连接装置提供节省成本的超低功耗解决方案，并且不影响功能和安全性 |
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MXE-210 Series 超精巧型物联网闸道器 (2017.12.27)
作为闸道器和嵌入式控制器，凌华科技MXE-210工业闸道控制器，串联信息技术(IT)与工业现场操作资讯(OT)的资料交换，能与不同制造商之设备相容；透过Vortex Edge Connect可支援多种通讯协定标准，包括Modbus、EtherCAT、DDS、MQTT和CANOpen等，能与各种工业设备进行通讯和管理 |
