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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产，将更容易受到汇率波动而影响接单能力，期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际，可??有所突破！ |
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2024年：见真章的一年 (2024.07.19)
在日新月异的世界里，半导体产业持续引领先锋。举例来说，你可知道随着微晶片变得更加先进，电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗？而且未来还有更多值得期待 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型，近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力，可惜缺乏节能知识且资源不足，难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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调查：能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 发布最新调查报告《2024 年关键基础设施的勒索软体现况》，显示过去一年中，能源和水利两个关键基础设施行业的中位数复原成本暴增四倍，达到 300 万美元。这是全球跨行业中位数的四倍 |
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是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术 (2024.07.18)
是德科技（Keysight）加入AI-RAN联盟，助力推动人工智慧（AI）技术与创新在无线接取网路（RAN）中的应用。该联盟成立於2024年初，旨在汇集技术、产业和学术机构，将AI整合到行动通讯技术中，以增强RAN效能和行动网路功能 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛，为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技（Micron）宣布其多重存取双列直??式记忆体模组（MRDIMM）开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场，掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17)
达梭系统（Dassault Systemes）与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系，在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年来，达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域，实现永续创新 |
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国科会同意114年度科技预算额度 推动精准运动科技 (2024.07.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第11次委员会议，国科会於会中提报「运动科技研究推动成果」，呈现现阶段成果及迈向全面运动社会之规划。会中并审议「114年度政府科技预算先期规划」，同意匡列一般科技预算1,467亿元，将强化五大信赖产业发展、推动「智慧科技-大南方产业生态系计画」等 |
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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧（AI）、物联网（IoT）、车联网、延展实境（XR）及5G / 6G网路等科技发展趋势，华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神，持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图 (2024.07.15)
随着资通讯、AI等科技的迅速发展，智慧医疗的发展速度新光医院以「数位转型、永续经营」为主轴，与远传电信联手展开永续智慧医院蓝图。透过核心资讯系统转置，奠定数位化的基础，推动电子化病历与接轨FHIR病历交换，提升医疗照护品质 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12)
GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新，并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源，新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告，指出企业正快速导入云原生平台，以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势，包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML，以及平台工程的兴起，并揭露先进平台领导厂商的最隹实务，以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
