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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统（Embedded Modular System；EMS）系列的最新产品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性，只要选择适合应用的模组，即可轻松快速地制作原型 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁（electromagnetic；EM）模拟解决方案已获三星晶圆代工（Samsung Foundry）先进系统单晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D积体电路（2.5D/3D-IC）的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户 |
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美光首款搭载LPDDR5的uMCP产品正式送样 提升5G手机效能和电池续航力 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存，专为轻薄小巧的中阶智慧型手机设计 |
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全球首款量产！美光推出高效能智慧型手机的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量产的LPDDR5 DRAM已正式出货，该产品亦搭载於即将上市的小米Mi 10智慧型手机中。作为小米的记忆体技术合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM拥有绝隹的能耗效率以及更快的资料存取速度，能够因应消费者对於智慧型手机里人工智慧(AI)和5G功能日益增长的需求 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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新唐科技推出整合4 Mbytes Secure Flash微控制器M2351SF 完备物联网安全产品线 (2019.12.31)
控制器平台厂商新唐科技扩展其NuMicro M2351物联网安全微控制器产品线，推出NuMicro M2351SF微控制器，满足大容量安全储存的市场需求。
NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23为核心 |
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Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技（Credo）日前宣布成立主动式乙太网路缆线（AEC）标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟，成立目标为建立高速资料中心新一代互联（connectivity）解决方案的生态系，带领业界推出随??即用AEC电缆，并制定HiWire AEC规范，颁发HiWire标识给已获得认证的产品 |
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领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布，成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。
与上一代 1y nm 节点相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本 |
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美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技，今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X（LPDDR4X）DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM （LPDRAM），扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位 |
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雷捷电子推出首颗采用CMOS制程的24GHz雷达收发机单晶片 (2019.07.25)
雷捷电子（Terasilicon Microelectronics）日前宣布推出Orthrus系列24GHz单晶片CMOS雷达感测器解决方案，七月中正式出货单发射单接收(1T1R)与单发射双接收(1T2R)产品。Orthrus雷达收发机采用联华电子的低功耗制程，为目前业界首个采用CMOS制程并且也是整合度最高的24GHz雷达收发机单晶片 |
