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搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础，理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中，以提供更强大的整体系统优势。 |
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Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间，同时提高效率，以期满足新的能源标准要求 |
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德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
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多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
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对称和可编程多芯片模块快速原型系统-对称和可编程多芯片模块快速原型系统 (2011.04.27)
对称和可编程多芯片模块快速原型系统 |
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SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块-SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块 (2011.04.27)
SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块 |
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多芯片模块概述安置和路由算法-多芯片模块概述安置和路由算法 (2011.04.27)
多芯片模块概述安置和路由算法 |
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ANADIGICS针对WIMAX设备推出新功率放大器 (2011.02.19)
ANADIGICS于日前宣布推出新款功率放大器 ，适用于 WiMAX 客户端设备 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通讯设备适用的绝佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM)的设计，提供所有 3.5 GHz WiMAX 频段的网络联机 |
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WiMAX与LTE 比您想像的更紧密 (2010.07.09)
开发商期盼能够在WiMAX 2集LTE两者之间协调出两全其美的方案,并且藉由提供标准设备达到规模经济的效益。 |
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安捷伦推出具备32 GHz真实模拟带宽实时示波器 (2010.04.28)
安捷伦科技于今日（4/28）记者会中宣布，推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新机种，总计有10款问市，可分别支持16GHz到32GHz的实时带宽，该示波器是首款支持32 GHz模拟带宽的仪器设备 |
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CISSOID推出新款高温功率晶体驱动器参考设计 (2010.03.22)
高温半导体方案供货商CISSOID近日发布，新款快速高温功率晶体驱动器参考设计PROMETHEUS-II。其适用于-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解决方案是用来驱动碳化硅（SiC）、氮化镓和其他功率组件，如需用于高达225℃可靠和持续运行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT |
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打造具备音视频媒体闸道的多核处理器 (2010.03.10)
本文将介绍一款多核媒体处理器设计。理想的多核媒体处理器，除了具备封包处理子系统和多个DSP子系统的架构，还得拥有丰富的系统单晶片记忆体资源、灵活的介面、以及先进的制程技术 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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Avago推出新微型化0.25W模拟式可变增益放大器 (2009.09.10)
安华高科技（Avago）宣布，针对行动通讯基础建设应用，为放大器系列产品线推出两款新微型化0.25W模拟式可变增益放大器产品。
采用精简的5mm x 5mm x 1.1mm大小10接脚模块包装 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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Fairchild下一代DrMOS提供92％峰值效率 (2008.10.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出首款用于同步DC-DC降压稳压器的高性能及节省空间整合方案XS DrMOS产品-FDMF6704。针对计算、游戏控制器和用户负载点（POL）应用。
FDMF6704是采用紧凑封装的FET加驱动器（FET-Plus-Driver）模块，能够替代一个驱动器IC、一个上桥MOSFET、两个下桥MOSFET和一个bootstrap萧特基二极管 |
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德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的发展与认证 (2008.09.09)
随着芯片功能越趋丰富多元，系统设计逐渐超越电路板架构，迈向采用多个系统单芯片 (SoC) 的架构，手持与消费性电子装置的开发人员面临了更为严苛的接脚与封装限制 |
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功率电子的变革与优势 (2007.06.18)
功率电子产业正经历革命性的变革。在今后20年内，涵盖宽泛功率范围的大多数应用也将采用这种整合方式来实现。功率电子元件能为许多应用提供附加价值，并将继续作出更大贡献 |
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蓝牙应用市场的推手──可编程逻辑组件在HCI桥接领域的价值 (2007.04.03)
想象一下，未来您每天早上醒来，您的电子邮件、语音邮件以及工作列表都已经从笔记本电脑、移动电话等数据源下载到您的PDA个人数字助理之中。您只要随身携带这个PDA，就可以随时和四周的汽车音响、MP3播放器、数字相机、打印机等装置互相沟通 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
