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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??（GaN）单片微波积体电路（MMIC）功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯（SATCOM）地球站 |
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爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能 |
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R&S CMX500单机式测试仪助力Nothing Phone推向市场 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣布联合研发，用R&S CMX500单机信令测试仪验证Nothing Technology公司的新手机Phone（1）的5G多频段聚合和应用层性能。这次合作使Nothing Technology成功推出首款新设备，同时满足了当前和未来复杂的5G频段聚合和应用层性能的所有合规要求 |
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R&S携手Nothing实践5G多载波及应用层效能快速验证 (2022.09.02)
Rohde & Schwarz（R&S）正与Nothing Technology合作，透过R&S CMX500平台完成5G 多载波及应用层效能快速验证，以确保符合当前和未来的复杂多载波组合与应用层效能
第五代行动通信 5G NR（New Radio）可提供更高的通信效能 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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联发科首款5G数据晶片M80 支援毫米波和Sub-6GHz双频段 (2021.02.02)
联发科技推出全新5G数据晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前支援最快5G传输速率的技术 |
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贸泽供货Analog Devices ADF437x合成器 为新一代射频与毫米波设计提供宽频范围 (2019.11.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics），即日起开始供应Analog Devices Inc.的ADF4371和ADF4372微波宽频合成器。ADF4371是目前整个业界频率最高的合成器之一，可提供62 MHz至32 GHz最广的射频输出范围；除此之外，ADF4372则能在62 MHz至16 GHz的范围内作业，适用於不需要高频的设计 |
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测试方式进化 打造最隹5G连网体验 (2018.12.18)
随着5G网路概念与技术的发展，相关测试方法亦随之进化以相互匹配。未来5G测试方法必须为营运商提供高度信心，确定能依据规格实作相关技术与服务，而且服务品质符合各项应用或服务的要求 |
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OTA测试决定5G通讯成败关键 (2018.08.08)
让5G实现的关键就在於无线网路，为了发挥预期的特性，必须确保5G产品及服务的无线通讯性能都是稳定的。如何正确测试每个设备和应用的无线通讯性能将是关键。 |
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联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 (2018.02.27)
联发科技今天宣布领先业界完成NB-IoT R14商用验证，代表NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支援下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上 |
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提供更好用户体验 才是发展5G通讯的真正意义 (2017.11.13)
5G通讯可以提供更大的频宽，传输更多的资料量。然而发展5G的目的，并不只是追求更大频宽与更快速度，提供更好的使用者体验，才是5G发展的真正意义。 |
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是德科技顺利完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段互通性测试 (2017.10.06)
是德科技（Keysight）日前宣布成功完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段的互通性测试工作，协助全球网路设备制造商（NEM）加速其5G关键技术验证。在历时一年的第二阶段试验中，是德科技与华为、中兴、大唐、爱立信和诺基亚上海贝尔组成测试团队，共同进行互通性开发测试（IoDT），并在IMT-2020 5G试验的第二阶段中成功完成了IoDT任务 |
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是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 (2017.06.08)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地牙哥分校（UCSD）共同宣布，全球最快的28 GHz 5G频段双向相位阵列链路已成功通过验证 |
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安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试 (2017.06.03)
安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试
安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试
MS2850A 具有1 GHz分析频宽，支援5G多载波讯号的评估测试，安装5G测量软体套件可充份利用MS2850A的优越动态范围与高平坦度性能，实现高精确度测量5G 800 MHz 调变频宽(8个100 MHz 频带载波) 并缩短其测量时间 |
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载波聚合的测试新视野 (2017.04.12)
频谱资源有限，LTE-A网路业者采用频段间载波聚合来疏解困境。载波聚合可发掘LTE-A技术的传输速率和效率优势，但同时也迫使业者必须选择速度更快，也更复杂的并联测试 |
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高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统 |
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R&S协助Verizon进行5G讯号产生及分析测试 (2016.10.19)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 根据Verizon的开放测试标准，成功地展示了5G的讯号产生和分析量测。 R&S SMW200A向量讯号产生器和R&S FSW向量讯号分析仪提供了优异的量测能力，在加载5G讯号时的误差振幅 (Error Vector Magnitude, EVM) 仅约1% |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
