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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开，丽台科技（Leadtek）以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题，将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品，包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统，还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势，以及对於电力稳定的考量。
目前，电化学储能系统，特别是锂电池，是台湾最常见的储能系统。
家用储能也可提升用户绿能比例，并且增进电力系统的稳定度和可靠度 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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调研：全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26)
近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊，累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及 |
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创建积极主动的机器安全计画 (2024.02.26)
在建立机器安全仓库计画时，请考虑两种策略：持续降低风险，建立闭锁/断开（LOTO）计画。 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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Littelfuse超温检测平台可改善电动汽车锂离子电池系统 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超温检测平台TTape，用於改善锂离子电池系统的管理。凭藉其创新功能，TTape可?明汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险 |
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长庚、明志跨校研发太阳能电池有成 获第20届国家新创奖 (2024.01.05)
由长庚大学吴明忠教授与明志科技大学??教授黄裕清组成的跨校研发团队，深耕「高效率半透明钙??矿太阳能电池技术」有成，丰硕研发成果在「第20届国家新创奖」中获得「学研新创奖」荣誉，并且为迎来好兆头，展现强强联手的丰沛研发能量 |
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笔电字键成套制品模具开发与自动化导入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形，供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升，对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |
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趋势科技整合云端风险管理与XDR 让资安团队自动判断风险次序 (2023.12.06)
为了要维持资安韧性，必须要掌握好可攻击面当中的所有系统与应用程式的风险，如今却仅有约9%企业正在主动监视自己的状况。趋势科技今（5）日也宣布该公司旗舰级网路资安平台Trend Vision One，加入新的云端风险管理服务，能让企业汇整网路资安作业，提供一个涵盖整体混合IT环境，全方位检视云端资安风险 |
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资通讯技术加持 数位治理加速实现智慧城市 (2023.11.21)
数位治理致力於推进资料共用、知识管理，协同创新与开放政府。
其关键特色包括资讯基础设施、数位内容资源，以及数位行为和过程。
数位治理的另一个重点是管理大量资料和整合多方资料来源 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
