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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计，该设计以完整组装的即用型电路板形式提供，内建协议堆叠与应用软体 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步！台电公司於今（31）日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼，象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料，为除役进程打下基础 |
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光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形，下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级，更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待，更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合，开启全新的应用场景与技术可能性 |
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TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共商未来智造新篇章 (2024.12.31)
第30届TIMTOS将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外，主办单位之一外贸协会今（31）日宣告，将加码举办产业论坛，汇聚各界菁英共襄盛举，迈向智慧制造新时代 |
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施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31)
工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际，施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D，重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型 (2024.12.30)
洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
洛克威尔自动化与微软扩大策略合作，提供制造商先进的云端和AI解决方案，推动工业建构卓越的数据洞察力、精简产线流程并强化可扩充性，提升制造商的营运效率与决策力，推动制造业的营运效率与永续成长 |
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突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导，一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术，让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力， 适应多变的环境，完成更精细的任务。
以往，机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙，但现在Micropsi的产品MIRAI，透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务 |
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意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能，以及灵活的米勒钳位架构 |
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国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议，会中核准21件投资申请案，投资总额高达新台币195.63亿元，另有5件增资案，增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛，展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器，具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值，支持 24 V 的供电电压（典型电流为 15 mA），采用先进的基於数位直流分流的电流传感器，为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
