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洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型 (2024.12.30) 洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
洛克威尔自动化与微软扩大策略合作,提供制造商先进的云端和AI解决方案,推动工业建构卓越的数据洞察力、精简产线流程并强化可扩充性,提升制造商的营运效率与决策力,推动制造业的营运效率与永续成长 |
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突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30) 根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。
以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务 |
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意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构 |
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国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29) 国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议,会中核准21件投资申请案,投资总额高达新台币195.63亿元,另有5件增资案,增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛,展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27) 适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27) 工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26) 美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议(PPA) |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24) 工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24) 美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计,以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24) Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步!
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23) 全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23) 美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商,推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件,专为设计於节省空间的表贴式封装,可实现卓越的脉冲电压限制 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22) 欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20) 资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势!
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势 |
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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19) 为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19) 尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU) |
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宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组,兼具高效与环保 (2024.12.19) 全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组,首创采用全无铅电阻设计,可免除欧盟RoHS之无铅排外条款;精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
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智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19) 智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力,新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後,近期导入人工智慧(AI)技术,完成建置并同时启用三套AI系统,提升员工工作效率,扩大服务量能,满足市民需求 |