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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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研究：全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车（EV）需求增加，电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置，2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品，但中国冲击2.0的成因与品项，均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後，本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0，後续产业所面临的挑战和机会何在 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
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香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局（香港贸发局）合办的第二届香港国际创科展（InnoEX）及香港贸发局第20届香港春季电子产品展（春电展）日前闭幕，展期共吸引约8 |
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首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会，首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场，展会规模达250格以上摊位，涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区 |
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经济部法人开发智慧医疗设备与材料 携手仁宝及医院完成多例手术 (2023.11.30)
迎合当前全球老龄少子化趋势，对於医疗科技越来越重视。经济部也自今（30）日起至12月3日，於南港展览一馆「2023医疗科技展」科专成果主题馆N613a摊位上，展出工研院、金属中心及生技中心3大法人，共计16项前瞻医疗科技，瞄准智慧及植入式医材需求 |
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汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展，也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策，以评估是否需要提高进囗关税 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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信邦导入SAP人资管理云平台 加速全球人才数位转型 (2023.09.25)
面对全球供应链跨域跨地布局需求，SAP台湾（思爱普软体系统公司）今（25）日也宣布为电子连接整合设计服务厂商信邦电子导入SAP SuccessFactors人资云，将打造全球统一的人力资源管理云端平台，藉以协助该集团海外布局，全面优化其在各地市场的人才招聘、培育、员工发展、留任等流程，强化整体公司人才管理数位转型 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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NTT DATA与新汉结盟 实现OT与IT端无缝接轨 (2023.08.01)
面对全球老龄少子化和缺工困境，近年来IT业者也积极将服务版图延伸至智慧制造领域，日本IT服务供应商NTT DATA今（1）日即宣布与新汉智能签署备忘录合作，将结合新汉智能的工业4 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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英业达采用RISE with SAP提高产线弹性 助攻新事业版图 (2023.04.20)
为达成产品创新与策略布局，英业达近期导入台湾思爱普软体系统公司（SAP）的RISE with SAP为数位核心，分别利用SAP S/4HANA Cloud云端ERP串联集团数据，优化全球营运效率，增强供应链弹性，更有效率回应市场需求、助攻加速新事业发展 |
