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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会,尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势,将会带来新的商业模式
香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局(香港贸发局)合办的第二届香港国际创科展(InnoEX)及香港贸发局第20届香港春季电子产品展(春电展)日前闭幕,展期共吸引约8
首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会,首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场,展会规模达250格以上摊位,涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区
经济部法人开发智慧医疗设备与材料 携手仁宝及医院完成多例手术 (2023.11.30)
迎合当前全球老龄少子化趋势,对於医疗科技越来越重视。经济部也自今(30)日起至12月3日,於南港展览一馆「2023医疗科技展」科专成果主题馆N613a摊位上,展出工研院、金属中心及生技中心3大法人,共计16项前瞻医疗科技,瞄准智慧及植入式医材需求
汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展,也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策,以评估是否需要提高进囗关税
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
信邦导入SAP人资管理云平台 加速全球人才数位转型 (2023.09.25)
面对全球供应链跨域跨地布局需求,SAP台湾(思爱普软体系统公司)今(25)日也宣布为电子连接整合设计服务厂商信邦电子导入SAP SuccessFactors人资云,将打造全球统一的人力资源管理云端平台,藉以协助该集团海外布局,全面优化其在各地市场的人才招聘、培育、员工发展、留任等流程,强化整体公司人才管理数位转型
NXP:以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体(NXP)今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会,并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出,应对汽车智慧化的发展,NXP将以平台方案(platform)和关键组件(building block)的策略,来协助车厂进行创新
五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值,从制造(工厂)到零售(仓库)和运输(汽车),同样根据IoT Analytics调查,2023 年对300名物联网者的调查,到2023年,87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期
NTT DATA与新汉结盟 实现OT与IT端无缝接轨 (2023.08.01)
面对全球老龄少子化和缺工困境,近年来IT业者也积极将服务版图延伸至智慧制造领域,日本IT服务供应商NTT DATA今(1)日即宣布与新汉智能签署备忘录合作,将结合新汉智能的工业4
ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛,更进一步在不同城市,为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴,与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍,亲身体验前沿技术和激发智慧的应用
ST:提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会,CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri,详细阐述ST在工业领域的技术创新
英业达采用RISE with SAP提高产线弹性 助攻新事业版图 (2023.04.20)
为达成产品创新与策略布局,英业达近期导入台湾思爱普软体系统公司(SAP)的RISE with SAP为数位核心,分别利用SAP S/4HANA Cloud云端ERP串联集团数据,优化全球营运效率,增强供应链弹性,更有效率回应市场需求、助攻加速新事业发展
2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24)
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向,同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说,开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石
联电蝉联道琼永续指数全球晶圆专工业第一 (2022.12.12)
2022年道琼永续指数公布评选结果,联华电子在道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)全球晶圆专工业荣获第一名,同时也是台少数连续15年入选DJSI「世界指数(DJSI-World)」成分股的企业,今年亦蝉联「新兴市场指数成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展现联电长期投入并积极落实ESG的成果
Lumens推出VC-TR40 AI自动追踪摄影机 大幅提升便利性 (2022.11.30)
Lumens捷扬光电今日推出新一代VC-TR40 AI自动追踪摄影机。VC-TR40摄影机内建强大AI智能人像辨识技术,可透过强大的AI功能,让摄影机在追踪目标对象或使用自动取景功能,比起以往更快速又精准;更重要的是
诺基亚:人类赋能与虚实融合 驱动元宇宙新商机 (2022.10.26)
5G通信技术催生着元宇宙,同时,产业的数位化、以人工智慧(AI)及机器学习(ML)为基础的自动化以及网网相连互通协作,提高了营运效率,也同时减少碳排,助力永续发展
助力产业转型 台南循环经济产业联盟成立 (2022.08.19)
近年来在ESG浪潮带动之下,「循环经济」已成为重要议题,金属中心近日举办「台南府城循环经济产业联盟活动」,结合官方、学界、公协会、法人与在地循环经济产业链业者,共同宣示打造台南府城为循环经济之都,为未来市府发展循环经济做启航,翻转传统制造业印象,建立绿色循环经济形象
EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统,已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片(SoC)的晶粒,并成功展示100%无缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圆(D2W)熔融与混合接合的重大突破
高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验,高通技术公司今日推出全新射频前端(RFFE)模组,新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造,包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域


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