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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今（16）日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier，用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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东华农服中心通过认证 为东部首家有机农产品验证机构 (2024.06.18)
为促进东部农业升级，东华大学成立「农业验证与服务提升中心」（简称东华农服中心），并於近期经全国认证基金会（TAF）认证通过，正式取得「有机农产品验证机构」资格，成为东部首家有机农产品验证中心 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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圆展赠逾百台实物摄影机助力友邦提升教育发展 (2024.06.03)
圆展科技叁加由GIEEMA全球国际教育交流大联盟与史瓦帝尼驻台大使馆共同主办的「百年树人·百家响应」倡议活动。圆展在活动中捐赠超过百台AVer A30实物摄影机给史瓦帝尼、帛琉等九国友邦，以实际行动帮助友邦与台湾姊妹校进行国际交流，并协助升级数位教育与创新，呼应联合国的永续发展教育 |
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云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30)
近年能源转型议题兴起，而转型须仰赖规范验证及风险评估技术，国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构，立恩威国际验证公司（DNV）今（30）日正式签署合作备忘录 |
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智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24)
全球掀起AI风潮，为强化学生AI实力，智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大，透过简易可视化的操作介面，让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手 |
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东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓，企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图，并於今（23）日假路科总部举办厂内展，演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种，并邀请多家供应商夥伴共同叁与，期能打造完整产业生态系 |
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铭传与中兴合作运用AI运动科技即时分析赛事 (2024.05.21)
了解运动非难事，透过即刻转播分析赛事，让现场观众更融入比赛状况，2024年全国大专校院运动会桌球赛事在台中举行，赛事转播工作由铭传大学负责。为使转播内容更具可看性 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05)
在国科会支持下，中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会，结合产学研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体，成功开发出数位退火演算法，让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10，对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |
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勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
基於近年来极端气候持续影响全球能源市场，加上数位科技、生成式AI快速发展，正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》（Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook）指出 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心，现已完成商业化产品并在全球推广 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
