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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity HDC浮动充电连接器 (2024.03.01)
随着智慧工厂趋向工业4.0，带动业界对可靠的重负载连接器（HDC）的需求更甚，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货用於AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动充电连接器。连接器能够自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动引导车（AGV）和自主移动机器人（AMR）充电 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求 (2024.01.17)
现今的电源系统对於电源转换上的高效率及微型化体积有很高的要求。因应这项挑战，英飞凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以满足伺服器、人工智能、数据通信、电信和储存市场的需求 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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DELO工业旒合剂进军医疗产品应用 (2023.12.06)
医疗电子产业正快速发展，以新颖且创新的方式为患者提供先进的医疗健康服务。可穿戴电子产品增加健康功能渐入日常生活，例如智慧手表整合心率监测、计步和跌倒检测等这类功能，显现医疗和消费类电子产业已开始融合 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
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工研院院士倡议：加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮，工研院近日举办第十二届院士会议，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为，GAI潜力大，是台湾产业不可错过的机会 |
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全球首创动作侦测织物导线 聚阳实业与晶翔机电携手为智慧感测服饰升级 (2023.10.12)
经济部今（12）日在「2023台湾创新技术博览会」（简称创博会）发表全球首创的「精准动作侦测服饰」，这款服饰内含由纺织所研发全球首创第一条具医材等级的弹性织物导程线（导线） |
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富采集团Micro LED获SDIA Award前瞻显示大赏 (2023.10.11)
富采集团持续升级Micro LED技术，旗下子公司隆达电子和元丰新科技，近日於前瞻显示大赏中脱颖而出，共获得两项银质奖，展现Micro LED的研发实绩。
去年隆达电子以独家专利技术i-Pixel＋所制作主动式驱动之可挠式Micro LED显示屏获得此奖 |
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金属中心捍「卫」任务 卫星通讯技术与无人载具协作创新 (2023.10.04)
一般无线通讯传输产生收讯不隹的问题时，通常是受到涵盖范围、天候与遮蔽物的影响。随着中低轨卫星体积微型化与地面接收设备设置的简易化，更加速其商业化发展。尤其卫星的低延迟、高覆盖率、宽频高速传输 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
