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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能 |
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筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01) 筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作,在越南河内北宁市成立分公司ACECL,旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备,以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务,得以满足客户的生产测试需求 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14) 三菱电机(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??(GaN)单片微波积体电路(MMIC)功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯(SATCOM)地球站 |
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R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生 (2024.05.07) R&S SMB100B微波信号产生器由Rohde & Schwarz提供,具有四个频率选项,每个选项覆盖范围从8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於输出功率、信号纯度、低临近相位杂讯以及近??零的宽频杂讯,极适用於类比微波的信号产生 |
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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13) 随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出,Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能,Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06) 仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30) Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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安立知技术长Alexander Chenakin晋升IEEE院士殊荣 (2024.01.29) Anritsu 安立知宣布,Alexander Chenakin 博士荣获领域最负盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊荣。
国际电机电子工程师学会 (IEEE) 是一个由全球超过 45万名技术和工程专业人士组成的社群 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23) CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路(MMIC)和毫米波(mmWave)厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队,扩张後公司定位在新兴市场技术前沿,为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05) 国科会今日宣布,「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开,并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术,涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27) 棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本 |
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安立知:分散式模组化VNA可有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.21) 在VNA测量中,电缆的影响是一个不可忽视的问题。在DUT与向量网路分析仪(VNA)之间的连接电缆,会引入信号损失。这种??入损耗会降低VNA测量的有效动态范围。尤其是在高频的条件下,这种损耗更为显着 |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21) 耐能联合创办人张懋中教授因其贡献,於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织,致力於推动人类技术进步,於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21) 为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性,意法半导体(STMicroelectronics)推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V,最高作业温度高达175 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20) 在VNA测量中,电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内,执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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混合波束成形接收器动态范围(下) (2023.10.28) 本文下篇着重於分析开发平台接收器性能,并与测量结果进行比较。最後,就观察结果讨论,藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27) 东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA),双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」,透过智动化、精确化、低碳化概念,以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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R&S於2023年欧洲微波周 展示FMCW雷达最短距离模拟 (2023.09.25) Rohde & Schwarz的雷达测试系统透过空中完全模拟驾驶场景,用於测试先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AD)中使用的雷达感测器。现在,Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽车雷达回波产生器和R&S QAT100天线阵列的新选项 |