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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03) 德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26) 德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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TI:扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04) 德州仪器(TI)扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合,旨在协助提升功率密度、最大化系统效率,以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合,可解决常见的散热设计挑战,让供应器维持低温,同时以更小的体积推动更大功率 |
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TI:以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29) 2004 年夏天,标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後,当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时,他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师,他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰,可能是造成异常状况的背後原因 |
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TI:机器人走出工厂 帮助人类推动世界更美好 (2023.11.14) 日新月异的机器人技术与半导体,帮助我们提高了生活效率。从工厂车间到办公室,甚至是家中的客厅,机器人系统正重新定义我们的生产力极限,同时重塑人与人之间及我们与世界的互动方式 |
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德州仪器:多元包容的工作文化 建立人才归属感及主人翁思维 (2023.09.07) 德州仪器(TI)叁与 2023 SEMICON 半导体女力座谈会。半导体行销与应用业务总监潘先俐於会中就「培育新一代女性半导体关键人才」议题分享观点,并进一步阐述 TI 的多元包容文化如何鼓励同仁找到自我热情并勇於追求心之所向 |
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德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04) 德州仪器(TI)宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证(LEED)v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑,其通过美国绿色建筑委员会(USGBC)的严格审核,并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂 |
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德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10) 在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度 |
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TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21) 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境,并根据这些观察采取行动,与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号,从数位温度计、烟雾侦测器,到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16) 德州仪器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器,使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器,将电动车(EV) 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度,降低系统设计复杂性和成本,同时实现其安全和性能目标 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20) 德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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TI独立式主动EMI滤波器IC 可满足高密度电源供应器设计 (2023.04.13) 德州仪器(TI)发表独立式主动电磁干扰(EMI)滤波器整合电路(IC),使工程师能够使用体积更小、重量更轻的 EMI 滤波器。其可透过较低的系统成本增强系统功能,并同时符合 EMI 法规标准 |
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TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16) 德州仪器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能,在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧(AI)处理能力 |
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德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30) 德州仪器 (TI) 表示,董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 (CEO),此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton,而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务,并持续担任公司董事长 |
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TI:ULC技术可为汽车和工业应用建立可靠实惠小型清洁系统 (2023.01.18) 德州仪器(TI)推出首次采用超音波镜头清洁(ULC)技术的专用半导体,摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁,这可能会导致系统停机,或者使得各种机械零件有故障的可能性 |
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德州仪器致力缔造美好社会 拥抱多元包容价值拉近距离 (2023.01.10) 德州仪器 在台深耕 50 多年,持续透过半导体让电子产品变得更加实惠,进而创造一个更美好的世界。除了积极发展创新解决方案外,TI 更期许成为与当地社区共好的友邻企业 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29) 德州仪器 (TI) 宣布扩大航太级类比半导体产品组合,推出采用高度可靠的塑胶封装产品,并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 (SHP) 的新装元件筛检规范,其可适用於抗辐射产品,并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 (ADC) |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10) 为了向全世界提供更具智慧化的连线,德州仪器(TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器(MCU) 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果,以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组,能简化在物联网(IoT)应用中采用 Matter 协定的流程 |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07) 确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面(API, Application Programming Interface),可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯,为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |