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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16) 瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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美光揭??永续行动进展 迈向未来创新目标 (2024.07.05) 美光科技发布 2024 年永续经营报告,详述美光的永续发展成果,并持续推动可为未来创造全新机会与突破的技术进程。美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永续经营报告展现透过科技回??全球社群与环境的决心;期待协助引领整个半导体产业和生态系统取得更长足的进步 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室 (2024.06.28) Anritsu 安立知宣布,继韩国无线电促进协会 (RAPA) 与 Anritsu 安立知签署合作备忘录 (MoU),确定双方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韩国仁川的松岛物联网技术支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G测试实验室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24) 基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21) 台达今(21)日宣布与德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数位控制及氮化??(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06) HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示, AI正以多种创新方式,被应用於电视体验中,透过改善影像和音质,到提升电视运作模式等多种方式,提升使用者观影体验 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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[COMPUTEX] USB-IF:欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04) USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出,欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作,恐引发多国仿效跟进,连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令,一旦成真,消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30) 为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级 (2024.05.24) SAP台湾举办年度盛会 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球执行??总裁暨大中华区总裁黄陈宏博士指出,AI 正在引领全球企业迈向新时代,SAP支持超过九成全球 500 强企业的核心管理和营运流程 |