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台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧,且随着各国大选结束,政权交替之际,预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑;加上贸易保护主义再度抬头,将影响全球贸易、安全和科技格局
工研院IEKCQM:AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势,今(4)日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」,发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果,预估届时经济景气将缓步回升
工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(29)日举办「电子零组件与显示器」场次,估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%,全年产值达2.24兆新台币,与上半年预估值相当
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力
科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03)
友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展(CES 2024),大秀车用Display HMI解决方案,涵盖Micro LED终极显示技术,新智慧座舱,并扩充人机互动的多元应用。 友达光电执行长暨总经理柯富仁表示:「友达引领显示创新应用
Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用
Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合,采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件,将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点,可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能,让各种应用享有优势
你的下一个运动教练可能是人工智慧 (2023.11.21)
在快速发展的运动产业中,不再仅仅关??原始天赋和策略,而是关??如何智慧地利用科技来突破界线。人工智慧(AI)在运动领域的兴起堪称革命性的,它将改变从运动员的表现,到观众、球迷所叁与的一切
Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息,现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中
瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子(Renesas Electronics)开发出电感式位置感测器(IPS)技术,用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器,位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器
让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体(ST)产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液绝对压力感测器。


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