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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章
经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变,产业发展面临着挑战,却也蕴含无限机遇。工研院今(12)日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛,共邀请美商应用材料(Applied Materials)、康宁(Corning Incorporated)
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心(imec)今日宣布,格罗方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)与台积电加入其永续半导体技术与系统(SSTS)研究计画。SSTS计画於2021年启动,集结了整个半导体业的关键要角,包含系统商、(设备)供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂,以协助晶片价值链降低对生态的影响
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代,各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高,也带动新一波刺激投资商机,台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求,则应随之转型升级
ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布建立LaSAR(扩增实镜雷射扫描)技术联盟,与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发扩增实境(AR)智慧眼镜解决方案
SEMI集结产官学研 加速下世代检测计量技术发展 (2019.11.06)
由工业技术研究院量测技术发展中心与SEMI国际半导体产业协会推动成立的「SEMI检测与计量委员会」,日前选出正??主席,由致茂电子股份有限公司黄钦明董事长担任主席,??主席则由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心陈峰志??主任、汉民科技股份有限公司蔡文豪处长、工业技术研究院量测技术发展中心林增耀执行长等3人担任
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心(IEK)预估,全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元,大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响,SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛
工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料(Applied Material),于周四(10/15)宣布,进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔(TSV)制程流程,缩短集成电路及芯片开发时间,协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场,进而大幅降低初期投资
世伟洛克推太阳光电SC-06规范 成本减20% (2009.09.29)
世伟洛克(Swagelok)于周二(9/29)在台日宣布,推出针对全球太阳光电(PV)产业的新制程规范设计--「SC-06」。该规范能在确保产品质量的前提下,满足太阳能光电制程的生产需求,并协助业者降低成本,估计约可降低10~20%的生产成本,将有利于业者提供更具竞争优势的产品
SEMI与Intersolar合作德太阳能展,扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布,将与德国专业太阳光电展Intersolar合作,扩大2009年展览规模,参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务
应用材料加入亚利桑那州立大学FDC产学合作 (2008.11.26)
亚利桑那州立大学Flexible Display Center(软性显示器研究中心;FDC)宣布,应用材料(Applied Materials)经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员(associate member) ,加入其他已与FDC合作的世界级技术,材料和工艺设备供货商的行列,研发先进软性电子显示器
全球性太阳能产业组织SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14)
除了上月号召台湾业者成立「SEMI太阳能产业促进委员会」外,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)在国际间也积极推动太阳能产业发展,日前邀集德国硅晶圆厂Wacker Chemie、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国硅晶圆厂MEMC、应用材料(Applied Materials)
NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心(NXP-TSMC Research Center),日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法,并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术
绿能向应用材料购买8.5世代薄膜太阳能生产线 (2007.06.27)
继统一跨足太阳能领域后,大同集团旗下的绿能科技表示,将斥资逾20亿台币,向美商应用材料(Applied Materials)购买1条8.5世代薄膜太阳能生产线,成为全台首家生产超大尺寸太阳能模块厂


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