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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来，使工厂各部门能共享资讯，甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台，使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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安立知强化支援GEO卫星NTN NB-IoT装置协议测试解决方案 (2024.04.03)
Anritsu 安立知推出针对同步轨道 (GEO) 卫星非地面网路 (NTN) 装置的协议测试解决方案，扩展了讯令测试仪 MD8430A 的功能，以支援 3GPP Release 17 中所定义的 NTN NB-IoT RF 性能。
多年来，Anritsu 安立知一直为 3G/LTE/5G 提供协议测试、射频 (RF) 测试、协议一致性测试和 RF 一致性测试解决方案 |
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Renishaw强力布局TMTS 精密量测方案将重磅亮相 (2024.03.15)
挟带着锐不可当的创新气势，全球工业工程领域的领导厂商 Renishaw 宣告，将於3月 27－31日举行的台湾国际工具机展（TMTS 2024）中，带来最新精密量测、制程控制及位置回??等完整创新技术，更将揭晓重量级量测解决方案的神秘面纱 |
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无人机化整为零 跨界群飞觅商机 (2024.03.01)
且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器（DSC）的新型整合马达驱动器系列，能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达，适用於携带式电动工具 |
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【自动化展】经济部科技研发主题馆揭幕 开箱11项最新智慧机器人科技 (2023.08.24)
经济部於「2023台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）所设立的科技研发主题馆今（23）日揭幕，在I616摊位共开箱展出11项最新智慧机器人科技！其中最有代表性的3项亮点，分别为：ROBOTSMITH研磨抛光机器人、全台首创最快速组装关节机器人、影像辨识加工路径自动生成技术 |
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凌华科技推出软体定义的EtherCAT运动控制器 (2023.07.19)
凌华科技推出SuperCAT系列软体定义的Eth erCAT运动控制器。该产品代表EtherCAT控制解决方案不仅提供高性价比的硬体和易於配置的软体，同时提高性能来简化自动化流程的整合 |
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智慧传动元件导入数位创新科技 (2023.06.29)
近几年受惠於电动（自行）车、协作轻型机器人等创新自动化应用蓬勃发展，间接驱动传动元件的需求快速成长，主要制造大厂也分别透过跨域整合或是透过数位科技平台，降低成本，希??能在下一波蓝海市场抢夺先机 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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Igus直播2023数位新品 聚焦低碳永续智造 (2023.06.05)
呼应国际低碳智慧制造浪潮，延续自今（2023）年汉诺威工业展的成功展示体验，德商动态工程塑胶专家igus日前再度以「enjoyneering」为主题举行线上发表会，透过与德国科隆总部连线，由各部门主管现身说法，展现igus最新技术正彻底改变工业生产和销售模式，同时直播带货igus今年多款数位新品 |
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博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
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2023.4月(第90期)工业通讯 互通有无 (2023.03.30)
综观目前制造业用来打造低碳智慧工厂的关键技术，
又以工业物联网为最！
必须先经过有/无线通讯连结多端，掌控设备反??的关键数据，
才能逐步落实「数位碳盘查（Digi Zero）」、碳中和等目标 |
