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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前，三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术，使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率，而且不会产生广角镜头的影像失真，同时还缩减了镜头的体积，让手机可以更加轻薄 |
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绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大，面临气候变迁所导致的各种灾害，净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所（简称建研所）近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动，以期让更多人了解理念 |
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igus回收自行车：展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年，免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅，这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂，开始在全球16个国家的街道上展示，其中包括德国、义大利、美国和中国 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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医生实测：ChatGPT在诊断疾病方面更胜一筹 (2024.11.18)
根据纽约时报报导，有一项小型研究发现，ChatGPT在评估病历方面可能胜过人类医生，即使这些医生也在使用ChatGPT来帮助他们分析病例。
报导指出，波士顿的一位医生Adam Rodman原本预计，使用ChatGPT帮助医生诊断疾病 |
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研究：成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成为全球科技创新核心的背景下，各主要经济体针对AI监管框架的设计，正直接影响未来AI的发展方向与市场竞争格局。美国、欧盟与中国在AI监管上展现迥异的策略与优势，体现出不同的地缘政治优先事项与产业愿景 |
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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼 (2024.11.17)
美国麻省理工学院电脑科学与人工智慧实验室 (MIT CSAIL) 的研究人员，开发了一套名为 LucidSim 的新系统，利用生成式 AI 模型和物理模拟器，创造出更贴近现实世界的虚拟训练场，成功训练机器狗进行跑酷活动 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机 (2024.11.15)
「2024新北电动车产业链博览会」於11月15~16日在新北市工商展览中心举办，博览会首次采用B2B与B2C双模式，汇聚近50家电动车制造商、零件供应商及学研等企业，透过多元展示与互动，带来电动车产业的最新技术成果，一同推动智慧城市与绿色永续未来 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
