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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来，相关厂商必须快速将运算晶片上市，来处理AI架构的全新挑战，需求驱使EDA工具日新月异。 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂，如何实现以更快的速度，更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。 Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会，日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画，共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题 |
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波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布，已与波音公司(Boeing)达成协议，该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体，作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分，来推动自身与航空产业的变革，以因应二十一世纪的挑战 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
