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E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布,以彩色电子纸E Ink Spectra 6,荣获由国际资讯显示学会(Society for Information Display, SID)颁发的「年度最隹显示科技奖(Display of the Year)」,与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司
长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量 (2024.05.13)
随着人囗老化及重视囗腔医疗的民众渐增,牙科市场需求量增加,而透过3D列印辅助可加速缩短制造流程、提升医疗能量。震旦集团旗下长阳生医为扬明光学 Miicraft 3D列印机台湾地区总代理
微星充电桩导入全国电子通路 合力打造新能源生活样貌 (2024.05.10)
为了持续布局电动车发展商机,微星科技(MSI)与3C通路商全国电子合作,旗下2款家用智慧AC充电桩EV Premium、EV Life,将在北中南三地的全国电子Digital City 概念店展售,并於5月、6月分别举办三场体验活动,让消费者体验未来新能源生活的样貌
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能
圆点奈米与长庚大学医学院合作培育精准医疗人才 (2024.05.08)
产学界合作培育精准医疗人才再添一桩,长庚大学医学院与台湾圆点奈米技术公司今(8)日签署合作备忘录,双方将共同学生有机会接触到最新的分子检测技术与专业的医疗器材研发制造,并且促进产学合作
维护水资源找解方 2024 TIWW助业者拓展蓝金商机 (2024.05.08)
根据水利署最新资料显示,截至5月13日为止,全台湾水库蓄水量已有8座水库水位低於3成。随着全球气候变迁,2024年春季的降雨量低於往年平均,面临棘手的缺水问题,引发各界对水资源短缺问题的重视
2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。 PCIe 7.0优势是更高的传输性能, 以及更隹的能源效率。 透过高速讯号测试设备, 能提供PCIe完整测试验证
工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系,工研院推动「生医创新跨域合作平台」,携手中华开发资本共同举办首场小聚,以智慧医疗为主轴,特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾,以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩,分享生医新创的创业关键及全球布局策略
石化结合机械产业链 共赴美最大塑橡胶展 (2024.05.07)
面对国际净零碳排压力,为协助石化、橡塑胶机械及模具产业行销国际,经济部贸易署及外贸协会日前也集结相关业者赴美,叁加为期5天(5月6~10日)的「美国2024佛罗里达橡塑胶展」(NPE),将藉该平台展现台湾总体产业链的技术水准和创新能力,争取更多订单与合作机会
LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」,距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶颈是良率与产能,唯有透过高整合、高效率的生产检测设备,才能提高良率与产能,降低整体的生产成本,进而加速Micro LED进入终端市场的时程
科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收 (2024.05.03)
基於全球环保意识不断提升与日益严格的法规要求,塑胶回收利用对汽车产业实现永续转型发展具有重要意义。因此,材料制造商科思创近期也携手其中价值链合作夥伴,率先推动车用塑胶闭环再生的实验专案,帮助汽车产业应对塑胶废弃物管理方面的挑战
中华大学携手安捷为航空产业培育人才 (2024.05.03)
飞上云霄,中华大学与在台唯一飞航训练中心安捷航空(Apex Aviation)日前签订产学合作备忘录,双方将有效运用与整合航空管理研究资源,提升产学研发能力,促进台湾航空产业技术发展
Fortinet资安报告:96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今(3)日携手发表《2024年云端资安报告》,剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略,发现有高达96%企业担??云端资安威胁,也预期将提高云端安全预算,以部署更适合混合云端环境的防御策略
南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值,南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心,由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录,开启各项合作计画
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力


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