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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺，被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起，台湾应用材料公司今（6）日也与台湾科学教育馆联袂，宣布双方合办的「创新！合作！半导体未来馆」揭幕，将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字：「半导体」 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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SEMI半导体资安风险评级服务上线 再促供应链强化资安韧性 (2022.12.05)
SEMI国际半导体产业协会今5日宣布SEMI半导体资安风险评级服务（SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service）正式上线。
此服务系由SEMI Taiwan 半导体资安委员会，继2022年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187後 |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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SEMI E187资安标准导入指南出炉 串联半导体供应链建构安全网 (2022.10.17)
因应各种新兴资安威胁与日俱增，为有效提升资安防御，所有企业皆十分重视相关资安解决方案与标准规范。继今年初国际半导体产业协会（SEM）)半导体资安委员会，结合半导体产业链上中下游、经济部工业局、数位发展部数位产业署及学术研究单位等机构的力量 |
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SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将破1090亿美元 台湾成领头羊 (2022.06.14)
SEMI国际半导体产业协会14日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast) 报告，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之後，连续三年成长 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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SEMI携手SSG推动半导体资安调查计画 硬体选用考量因素 (2022.03.30)
SEMI国际半导体产业协会携手英国考文垂大学（Coventry University）未来交通与城市研究所（IFTC）系统安全组（SSG）共同启动半导体资安调查计画，一探驱动企业和消费者选用电脑资安硬体背後的考量因素 |
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SEMI：2022全球晶圆厂设备支出首次突破千亿美元 创历史新高 (2022.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）於今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继 2021年成长 42%之後，已连续三年大涨 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI发布首个半导体晶圆设备资安标准 (2021.12.28)
SEMI(国际半导体产业协会)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展上，正式发布SEMI首个半导体晶圆设备资安标准 (SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment)，同步举行半导体供应链资安联盟启动仪式，台积电、日月光、台湾应材等业者皆响应参与，全面实践台湾及全球产业的资讯安全 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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SEMI：2021全球晶圆厂设备支出将创新高 (2020.03.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升後，可??在2021年大幅增长，创下投资额新记录 |
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SEMI：2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势後，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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Xilinx：後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中，有一派的人认为摩尔定律已死，另一派人则认为摩尔定律还依然持续着，这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业，近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
