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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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MIC：2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所（MIC）预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台，展??2024年，品牌端持续观??市场需求而开案量保守，预估全球智慧型手机出货约11.5亿台，年成长3%，未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收，单月合并营收达2.38亿元，较前一个月微幅成长0.6％，较前一年同期下滑42.4％，累计前5个月合并营收达11.5亿元，较去年同期下滑28.1％ |
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联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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慧荣公布2023年第一季财报 较去年同期减少49% (2023.05.05)
慧荣科技（NasdaqGS：SIMO）公布2023年第一季财报，营收1亿2407万美元，与前一季相比减少38%，较2022年同期减少49%。第一季毛利率42.3%，税後净利1,116万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.33美元（约新台币10元） |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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亚信电子入选《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业 (2023.03.24)
亚信电子（ASIX）以26.7%的年均复合增长率，进入《金融时报》2023年第五届亚太地区快速成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式乙太网路晶片产品的国际竞争力。 《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业评选活动 |
