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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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第八届绿奖徵件活动起跑！ 联电寻找永续共好新解方 (2023.04.21)
随着气候变迁、能源转型议题受到大众关注，联华电子发起的第八届「绿奖」徵件活动於4月22日世界地球日正式起跑，公开徵求优质生态保育及绿色创新计画，鼓励社会大众将对环境保护的热诚与创意，化为身体力行的实际行动，以循环经济与友善环境理念，寻找永续的新解方 |
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智原推出ASIC跨地域生产支援服务 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支援服务。藉由与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商的长期合作，为客户提供弹性生产支援，以减轻因为经济、意外、流行病或地缘政治所造成的制造风险 |
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联电「绿奖」转型 携手供应链维护生物多样性 (2022.11.28)
联电近日举办第七届绿奖颁奖典礼，与供应商夥伴一同透过绿奖倡议，展现对生物多样性的响应及支持，促进人与自然和谐共生。并首次举办「绿色创新奖」，助力新创团队将废弃物变黄金，共同实现循环经济愿景 |
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智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务 (2022.10.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片实体设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8奈米、7奈米、5奈米及更先进制程）及生产的晶圆厂 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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智原ASIC聚焦工厂自动化应用 满足工业级可靠度与长期供画 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布，已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案，这些专案主要应用在工业物联网(IIoT)领域，包含工业机器人、可程式设计控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用，采用8寸及12寸制程，提供工业级的可靠度与长期供货承诺 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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联电绿奖推青年环境永续 凝聚生态保育力量 (2019.11.29)
联华电子於今（29）日在国父纪念馆中山讲堂盛大举办第四届绿奖颁奖典礼暨成果发表会。绿奖於2016年由联电发起，积极支持生态保育行动，广受企业各界的响应，第三届起每年提供总奖金300万元 |
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AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑（Cadence）今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019，包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会，分享最新的半导体设计技术与应用趋势 |
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续攻网通市场 智原宣布完成多个应用ASIC设计案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日发布已成功完成十多个网路通讯相关应用的ASIC设计案，采用联电28HPC或40LP制程，产品应用涵盖交换器、伺服器网路卡、与住宅闸道器等。
智原深耕网通领域多年 |
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智原深耕工厂自动化ASIC 锁定EtherCAT、Profibus和PLC (2019.01.10)
智原科技今日宣布已成功合作及交付多项工厂自动化（FA）相关ASIC专案，用以支援即时乙太网路、EtherCAT、Profibus和PLC控制器。专案采用智原高附加值ASIC及客制化IP服务，进而优化产品功耗、性能与生命周期管理，满足工业4.0及工业物联网（IIoT）领域的工厂自动化需求 |
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MIC提2019年全球ICT产业七大前景 5G应用列首位 (2018.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT产业七大前景，其中包含5G、物联网、人工智慧与区块链等趋势：
5G商转倒数，频谱释照与基础网路部署进入冲刺
资策会MIC指出，2019年5G商转观测倒数有三个重点：「5G释照进度」、「基础网路整备状况」与「行动服务时机」 |
