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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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揭露资安漏洞 趋势科技公布ZDI 2022秋季 Pwn2Own 骇客大赛优胜 (2022.12.29)
为了促进日常生活和工作的数位连网世界变得更安全，资安厂商趋势科技公布 Zero Day Initiative（ZDI）漏洞悬赏计画的秋季Pwn2Own骇客大赛优胜者。整场活动总共颁发高达989,750美元的奖金，收购63个非重复零时差漏洞 |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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超大规模运算五年内发挥积极影响力 (2021.08.03)
超大规模运算将在五年内将对你我产生积极的影响?超级互联是透过倾听服务的对象及其资料，所创造出的现在与未来；因此，我们必须小心翼翼、妥善务实的运用。 |
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联网更有保护力 使用智慧家电不骇怕! (2021.06.01)
疫情期间，减少人与人连结是最高指导原则。但若有居家检疫或隔离的情况时，如何减少共同物品的接触都能减少感染风险。智慧家电的「免接触」特性这时就能发挥大用 |
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疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能，最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用，将开始全面普及。 |
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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心（IMEC），日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算（AiMC）架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下，这款全新晶片经过最隹化，并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算 |
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TI：功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充电，并将静态电流降低10倍 |
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联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作，将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者，本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城 |
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Waves在台北成立新音频测试和研发实验室 (2019.10.04)
专业音频技术公司Waves 宣布，在台北开设新的测试实验室。新设施包括4个遵守欧洲电讯标准协会(ETSI)要求的测试和研发实验室，以及1个专门为进行精密声学测量而设计的消声室 |
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英飞凌科：多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查，德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群，大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃，皆愿意支付更多费用：35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用，另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%，其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用 |
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[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的说法，他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证，而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计，大幅降低整体的生产成本（BOM） |
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利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网（IoT）解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路，智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上，智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势；据Juniper Research预测，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中，高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力，以及领先群伦的长期音讯技术优势，协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案，打造更具智慧的音讯与物联网应用 |
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ADI以高性能长距语音解决方案克服智慧喇叭的设计挑战 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可说是消费性电子市场的一场美丽意外。这个由亚马逊（Amazon）率先推出的产品━ Echo，出??意料的受到消费者的喜爱，於是Google也跟着推出了自有的产品━ Home；而苹果虽然晚到，但也终於在今年开卖；至於微软则与中国的小米合作，提供其语音辨识技术，让小米也顺入进入智慧喇叭市场 |
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意法半导体独立式USB Type-C电源控制器 让设备轻松升级到Type-C (2018.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出的STUSB4500独立式USB Type-C 电源控制器将使用一个标准Type-C介面供电和充电的便利性，以及环保优势扩大至各类消费性、工业和医疗产品 |
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三星建立人工智慧研究中心 google为其最大挑战 (2018.05.28)
南韩科技大厂三星电子相当注重人工智慧 (AI) 科技发展，继日前三星於南韩首尔及国矽谷分别建立人工智慧研究中心之後，在英国剑桥的人工智慧中心也将开幕。後续还有将在本周开幕的加拿大多伦多人工智慧中心，以及俄罗斯莫斯科的人工智慧中心 |
