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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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东元电机创12项台湾精品全垒打 移动式协作机器人更获银质奖 (2022.11.24)
第31届「台湾精品奖选拔」银质奖得奖名单今（23）日出炉！东元电机不仅今年总共提报12项机电产品及系统、空调解决方案等，全数得奖，其中「智能汇集-移动式协作机器人T-PAL」因为具有模组化设计、开放式平台，且提供客户灵活的订制需求，更勇夺银质奖 |
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精密线马平台显垂直整合关键 (2022.06.24)
利用台湾半导体产业聚落优势，积极促进国内外业者投资半导体先进制程，在最近一段时间国际专业展会大出风头的精密线性马达模组平台，便凸显了业界垂直整合成效。 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模组平台大幅简化物流和供应链管理 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1产品系列再添两名新成员。其中，u-blox LARA-R6 是市场上可覆盖全球行动网路的最小LTE Cat 1 模组。u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统(GNSS) 接收器 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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2019全球百大科技研发奖 台科技专案夺五大奖 (2019.11.01)
素有科技产业奥斯卡之称的「全球百大科技研发奖」（R&D 100 Awards）2019年获奖名单出炉，经济部技术处支持的科技专案，共有工研院、资策会、金属中心、纺织所等四个单位，勇夺五项大奖 |
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达梭系统台湾3D体验高峰论坛 3DEXPERIENCE平台实现虚实整合 (2019.06.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今日於台北喜来登大饭店盛大举办「2019达梭系统台湾3D体验高峰论坛：成为新一代 Game Changer」，邀请众多国内外相关领域专家与知名企业领袖共襄盛举，现场超过500名合作夥伴与用户出席，展现如何透过3D解决方案实现「虚拟」与「现实」的整合，推动企业迈向工业复兴全新格局 |
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ADI推出SHARC音讯模组平台加速音讯DSP专案开发 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣布供货SHARC音讯模组(ADZS-SC589-MINI)，此款硬体/软体平台有助於提升各项数位音讯产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音讯模组将高性能音讯讯号处理元件与全方位软体发展环境创新组合，使其非常适合音效处理器、多通道音讯系统、MIDI合成器和许多其他基於DSP的音讯专案应用 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本：这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上，英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴，将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界 |
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Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
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NI：持续推动区域化 客户更有归属感 (2015.06.22)
NI的台湾分公司，目前已经正式成为子公司，这样的改变，除了对于财务的分配更有效率之外，对于其他技术研发与售后服务等层面的影响其实并不大。事实上，国家仪器一直在持续推动区域化再造，从整个组织结构的改变、应用领域的专注、人员的培养、给客户服务的品质、期望的深度等，都会随着这次的调整，而有更良性化的变革 |
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安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
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英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
英飞凌科技（Infineon）推出两款全新功率模组平台，提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益，英飞凌以免权利金的方式，授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商 |
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Arista Networks推出新的云端平台100GbE线路卡 (2014.03.31)
Arista Networks27 日宣布推出两款采用Arista EOS的100GbE线路卡模块，透过开放式、可编程的重迭网络设计提供扩充性、多用户支持与网络虚拟化功能，帮助客户实现无缝衔接的工作负载和虚拟行动化 |
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[CES]NVIDIA第五代处理器高规格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014，NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1，将GPU绘图核心数从72个推进到192个。NVIDIA执行长黄仁勋在CES会场上宣布，这款处理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的绘图处理效能，而功耗上却仅有5W（Xbox 360及PS3需要100W） |
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「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时，其实在更多垂直领域，如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等，都已浮现庞大的商机，而这些市场有一个共同的特点，就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域，因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目 |
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从智能迈向物联网(1)Smart Home呵护于无形 (2012.04.24)
面对智能连网与云端运算概念快速兴起下，智能住宅成为科技界的「旧瓶新酒策略」，再次吸引全球科技大厂争相投入新一代家庭市场。根据富士经济与工研院IEK分析预估，2020年全球智能住宅市场将突破2000亿美元 |
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Microsemi发表SiGe为基础的前端模块技术平台 (2012.02.01)
美高森美公司（Microsemi）近日发表，以硅锗（SiGe）技术为基础的4G RF前端模块（FEM）突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络（WLAN）前端模块 |
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PXI模块平台百变现身 (2011.07.12)
:结合虚拟仪控软件、自动化测试和同步化仪控功能的PXI模块化平台，能与时俱进地符合摩尔定律下的测试需求，不仅是各种产业机电整合的关键开发工具，也正逐渐渗透到传统的单机量测仪器领域 |
