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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27) 因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡,包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场,汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求 (2024.06.27) 现在有三种型号的Rohde & Schwarz功率分析仪可供选择,以满足对直流和交流源上的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。R&S NPA101功率计提供所有基本测量,R&S NPA501功率分析仪增加了增强的测量功能和图形分析,而R&S NPA701符合测试仪器包括符合IEC 62301和EN 50564标准的功耗以及符合EN 61000-3-2标准的电磁相容谐波发射测试的评估功能 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26) 将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值 |
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英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25) 在现今快节奏的生活与工作环境中,人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者,需要解决众多技术难题,以便能够提供更好的服务 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24) 不到两年前,两个Saab遥控水底机器人(ROV)下潜3000多公尺,进入寒冷的南极水域,寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24) 根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23) 达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙,董事长谢清江於会中表示,达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长,目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源,约占总营收的80% |
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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21) 全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21) 基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组(SOM)。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18) 面临全球净零减碳及升级转型趋势,经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地,推动产业及中小企业升级转型措施,提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18) 开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布,全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |