![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03) 全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30) 英飞凌科技(Infineon)推出一款综合评估套件PSoC 6 AI,适用於嵌入式边缘人工智慧(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能,提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27) 在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09) 面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求,也让机器人角色越来越吃重,从节省人力的轻量化协作型机器人开始,再加入AGV组成AMR;未来还可能朝向人形化机器人发展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) 英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31) 随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21) 迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11) 全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布,与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系,扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22) SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Diodes新型三通道线性LED驱动器符合车规、亮度和色彩独控需求 (2024.03.11) 以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求,Diodes公司推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器,让使用者能独立控制三个通道的亮度和色彩。这些驱动器能针对不同路况同时启用动态方向灯和车头格栅灯,以及有效提高安全等级,并且能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应心情变化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05) 艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515,产品设计简化,易於安装,并可实现均匀光效,适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。
如今,汽车组合式後照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学元件,包括柔光片和光导,用於分散传统正向发光LED发出的亮点,同时避免产生可见黑斑和亮斑 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
东台精机深耕泰国 携手阳程科技联展 (2024.03.01) 因应地缘政治影响,电子产业在亚洲生产基地逐渐转移东南亚,东台精机於2月29日至3月2日叁展泰国首届电路板暨电子智慧制造展,此次与自动化厂家阳程科技联合展示全厂自动化无人工厂解决方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27) 本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
VicOne xNexus推出新VSOC平台 结合情境加固汽车资安防御 (2024.02.21) 面对在软体定义汽车的未来进行式,车用资安软体商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代车辆安全营运中心(VSOC)平台,既结合VicOne的车载VSOC感测器,并利用独特的大型语言模型(LLM)方法 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25) 随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |