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是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15) 是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。
为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
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NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12) GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新,并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源,新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验 (2024.07.10) 捷扬光电(Lumens)推出一款全新4K录播系统━LC300,可支援四路影像输入,包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300录播系统具有高灵活度的功效,可用於录制课堂内容,例如切换和混合讯号源、多频道录制和串流,以及储存到内部或网路储存装置,无需繁杂的操作流程,即可轻松录制 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10) 即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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普安储存设备促进太空研究机构 AI 深度学习应用 (2024.07.09) 企业级资料储存专家普安科技的EonStor GS 企业级整合储存解决方案获全球五大太空研究机构之一采用,推动其太空探索计画中的 AI 深度学习应用。该机构运用 AI 深度学习演算法分析其探索设备收集的资料,进行物体、场景和活动的识别与分类,以加速内容验证和标记,这对於风险评估和任务规划至关重要 |
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科思创低碳材料助上海唐年打造低碳永续的吹风机 (2024.07.05) 循环经济落实在日常生活,科思创携手上海唐年实业股份有限公司打造两款更永续的吹风机,并於六月的国际设计盛会「设计上海」首次亮相。该合作以科思创的部分生物基水性硬化剂和消费後回收再生(PCR)聚碳酸窬等低碳材料为突破点,聚焦下游生产流程中的减碳需求,赋予产品绿色新生,以高标准回应市场及消费者需求 |
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优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03) 优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後,近日以其运算能力,支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena网站(https://arena.twllm.com/)进行模型推论测试及演进 |
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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03) 混合实境(MR)市场快速发展,提升对更好的电池技术需求,全球高性能电池公司Enovix近日宣布,已与美国加州的先进科技公司签署协议,为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02) 西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25) 汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11) 因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30) Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |