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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼
金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下,台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统,建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中,氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分,更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定,被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应,并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量


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