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Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell(迈威尔科技)推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p,是车载应用的最隹化解决方案
上海富??坤全新IoT产品线获CEVA授权部署低功耗蓝牙IP (2017.06.21)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA,宣布,上海富??坤微电子 (Freqchip) 已经获得授权许可,在其最新FR801x无线晶片(IC)系列中部署CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙技术。FR8010以富??坤成熟的低功耗无线IC设计专业技术为基础
Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡
Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片(SoC)Wireless Gecko产品系列,为物联网(IoT)装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术
Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用提供简便能耗分析方法 (2015.07.22)
物联网(IoT)领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出最新版本的Simplicity Studio开发平台,使IoT系统设计能更简单、快速和高效率
Silicon Labs推出完整的无线M-Bus解决方案 (2015.04.13)
物联网(IoT)无线连接解决方案供货商Silicon Labs(芯科实验室)推出完整的无线M-Bus平台解决方案,以简化针对电、气、水和热等资源的无线可连接智能型仪表的开发。Silicon Labs完整的智能型仪表解决方案包含无线M-Bus软件协议堆栈和无线入门开发工具包,有效加快产品上市速度
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议
Silicon Labs无线M-Bus软件简化智能型仪表设计 (2014.05.26)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日推出可简化智能型仪表无线链接开发的完整软件解决方案,以用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能型仪表
诠鼎力推TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案 (2013.10.18)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎集团将推出TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案。 无线传输技术效能日新月异,TOSHIBA提供了近距离无线传输技术各种需求。如数据传输功能TransferJet,符合高效率快速的无线充电解决方案等,可提供任何智能手机、平板计算机,及各种外围附件
Silicon Labs为「物联网」扩展无线产品组合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories (芯科实验室)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员- Ember ZigBee解决方案。 从Silicon Labs全球分销商管道可获取EM35x系统单芯片(SoC)和网络协同处理器(NCP)产品以及EmberZNet PRO软件,帮助设计人员为快速成长的物联网市场开发出高效能、低功耗和可靠的2
Silicon Labs嵌入式技术使RB Concepts公司「点亮无限可能」 (2012.06.19)
英国RB Concepts公司创造的Xylobands采用Silicon Labs公司无线IC和超低功耗微控制器(MCU)接收及处理无线讯号,此讯号可与音乐和舞台灯光同步触发,让每条腕带上的LED随之闪烁
爱德万完成收购惠瑞捷 摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后,正全力展开新一波市场攻势,期凭借更完整的产品组合与技术优势,目标在2014年拿下半导体试机台与分类机(Handler)市场过半的占有率,以彰显爱德万与惠瑞捷联姻的综效
Silicon Lab推出了新款无线IC解决方案 (2010.08.10)
芯科实验室有限公司(Silicon Lab)于日前宣布,推出了新款无线IC解决方案EZRadio,其产品将能大幅降低各种用于消费性、工业和自动化系统单向无线链接的成本和复杂度。该款全新的Si4010系统单芯片射频发射器
NI扩充PXI于半导体测试作业功能 (2009.12.04)
NI发表新的10款PXI产品,可提升PXI于混合式讯号半导体测试作业的功能。此透过软件定义的新产品套餐,已为了搭配NI LabVIEW图形化系统设计软件而优化,包含4组高速数字I/O(HSDIO)仪器、2组数字切换器、2组强化的RF仪器、1组高精确度的电源量测单位,与专属的数字向量档案汇入软件
传飞思卡尔出售3G芯片IP给中国半导体公司 (2009.09.03)
外电消息报导,去年飞思卡尔因出售手机部门未果,有可能转向出售3G芯片的IP,给中国北京的半导体公司,而分析师预估,这笔交易若成真,则金额将约在3000~4000万美金左右
RF效能才是关键  Alereon接橥UWB技术发展轮廓 (2007.10.17)
超宽带(UWB)无线IC设计大厂Alereon今日在台举行媒体说明会,会中具体深入阐述UWB以及认证后的Wireless USB产品的发展现况,同时清楚表示芯片微型尺寸以及认证互操作性,并不是UWB技术能否在市场发展的最重要考虑,认证符合UWB规范并具备RF高效能设计,才是关键
迈向Quad Play  NXP聚焦台北国际计算机展 (2007.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日(31日)举办台北国际计算机展(Computex Taipei 2007)展前记者会,这是NXP自去年脱离飞利浦改名以来,首次以NXP为名参加亚洲第一大计算机展,因此特别藉此机会加强展场重点产品的营销作业
微软成立RFID发展组织 (2004.04.08)
微软5日宣布成立研究无线IC卷标(RFID)技术的发展组织“Microsoft Radio Frequency Identification(RFID)Council”,该组织将研究可使制造商和零售商减轻商品发货及跟踪作业负担的RFID技术
RFID长距离通信技术跃进 (2004.04.05)
可延长通信距离的无线IC卷标(RFID)技术在上周(3月29日~31日)的“ RFID Journal Live! 2004”会议中受到了极大注目。美国Impinj和以色列Power Paper公司这次分别推出使用UHF频带的RFID新产品,强调能以低耗电来延长RFID的通讯距离


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