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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25)
物联网产品的设计，可以透过人工智慧和机器学习的潜力，来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上，必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量，这往往使得性能和能耗面临两难的困境，最终得不偿失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣布，推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支援蓝牙和多重协定操作，同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体，有助於在电池供电的边缘装置，实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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让物联网设备更安全 (2021.05.17)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施，这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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统一物联网的连接体验 Silicon Labs推出全新Matter解决方案 (2021.05.13)
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案，可用於开发支援Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter原名「IP互联家庭项目」（Project Connected Home over IP）或「CHIP」，以提供横跨物联网（IoT）装置和网路一套可以互相操作、可靠且安全的连接解决方案 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
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Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构，其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证 |
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拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
