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Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证 (2024.11.26)
Bureau Veritas（必维国际检验集团）宣布，成功协助全球工业物联网领导厂商研华公司（TWSE: 2395）完成两项 IEC 62443-4-2 资安认证（Verification of Conformity, VoC）专案，并於 11 月 21日在研华 AIoT 智能共创园区举行授证仪式 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06)
随着物联网设备的快速增长，物联网攻击日益激增，预计至2030年，物联网设备将达到294.2亿台，而亚太地区物联网安全市场，至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用，对於物联网系统的依赖渐增，也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，并将以软体即服务 （SaaS）方式提供 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18)
STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17)
消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加，本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet，从他实际的市场实务经验，剖析如何运用安全验证IC，降低嵌入式系统的安全风险 |
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为什麽安全是物联网的关键？ (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全，就会大大减弱他们在购买时的信心，从而阻碍了联网装置的普及，本文探讨安全的重要性。 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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NIST选定Ascon演算法作为LWC国际标准 提升物联网安全性 (2023.03.28)
英飞凌科技股份有限公司日前宣布，美国国家标准暨技术研究院（NIST）已选定将由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer开发的Ascon演算法确立为羽量级加密（LWC）国际标准 |
