账号:
密码:
相关对象共 434
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时,也朝向更高的功率水准。因应此需求,英飞凌科技(Infineon)推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体,适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A 至80 A,符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用
东台二次厂内展 聚焦五轴加工、晶圆减薄应用 (2024.08.28)
东台集团今(28)日假路科总部举办今年第二次厂内展,选择以五轴加工技术为主题举办3场研讨会,邀请不同领域专家探讨五轴加工应用,并展出各式具备高效率、高精度的新锐多轴加工机种实际切削展演,吸引百馀位客户出席;同时集结十多家供应商夥伴合办,致力为客户打造完整产业生态系,全方位呈现东台集团解决方案
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求,面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心,由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能,成为其中最耗电的部份,大多数超过传统分立式供电网路的极限,形成对许多电源系统设计的挑战
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间,将会经由电源管理设计找到适当的平衡。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
当磨床制造采用Flexium+CNC技术 (2024.04.26)
本文叙述大光长荣机械将NUMgrind软体视为关键的产品差异化因素,使用NUMgrind异形研磨功能打造适合少量多样的外圆研磨工具机。
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统(PV-ES)市场快速增长。光储市场竞争加速,提高功率密度成为厂商得胜关键;英飞凌科技(Infineon)为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件,共同推动绿色能源发展
迈萃斯呼应数位绿色转型主题 促电动车齿轮加工升级 (2024.04.01)
基於现今为了达成净零碳排目标,各国纷纷制定禁售燃油新车时限,上银集团旗下的迈萃斯精密公司也於本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)呼应数位x绿色转型主题,持续推广旗下高阶齿轮磨床设备及软体功能,带动齿轮加工厂商加速布局电动车产业
英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式(DAB)、HERIC、降压/升压和相移全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化
EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长,未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结,导入「设备即服务(EaaS)」等模式来深化数位转型,可??化危机为转机
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。
等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元,已连续11个月呈现负成长,许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑,但工具机出囗值仍呈负成长,尚未脱离谷底
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉(Tesla)带头削价竞争以来,不仅造成自家营收、获利锐减;更逢美国升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。
高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构,以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里,也可用於实现额外的安全或电子功能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw