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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大,带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队,访问加拿大英属哥伦比亚大学(University of British Columbia, UBC),并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流
突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。 以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显
美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署(EPA)可能批准半导体产业使用新PFAS(全氟??基和多氟??基物质)「永久化学品」。随着美国半导体产量提升,此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染,这些PFAS可能具毒性、会在环境累积,并加剧气候变迁
韩国推两项氢能技术提案 获ISO国际标准认可 (2024.12.29)
韩国产业通商资源部日前宣布,韩国提出的两项氢能技术,已於日前举行的ISO/TC 197全体大会上获得专家们的同意,成为新的国际标准提案。这两项技术分别为「水电解技术性能评估测试方法」以及「氢气管束拖车用高压软管测试方法」
国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议,会中核准21件投资申请案,投资总额高达新台币195.63亿元,另有5件增资案,增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛,展现台湾科学园区多元发展的强劲动能
工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势? (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域,致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合,提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器(Emerald Rapids)、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids,都显示出其对AI运算的深耕策略
安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道(LEO)卫星技术的进步,私人公司正积极发射卫星星座,致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路(NTN)技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限,尤其在偏远地区展现其潜力
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题,国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人,各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用,近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元 (2024.12.27)
为了增强生技医疗产业创新技术的加值化,第21届国家新创奖近日举行授奖典礼,本届共评选出196组获奖团队,报名叁赛团队为近3年来最高。本届获奖的台湾团队中,倍智医电的「倍利肺部影像辅助判读软体」有效提升医师20%检出率,已取得TFDA智慧医材许可证,并已获海外订单
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测,他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测,他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用
日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业 (2024.12.26)
根据《Azernews》报导,日本政府计划於2025财政年度(2025年4月至2026年3月)拨款约3,328亿日圆(约合21亿美元),用於支持半导体的研发和生产。 日本经济产业省表示,这笔资金已纳入初步预算请求,将用於编制下一财政年度的预算
OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3,新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。 OpenAI表示,o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享,但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中,其表现已超越业界领先的AI技术
日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务


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