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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03) 有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30) 东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤 (2024.08.30) 如何以轻松的方式,将摄影机拍摄的影片,由 Arduino 开发板直接传输至网页浏览器呢?现在,藉由 Arduino 的网路序列相机示范,您将可轻松将相机专案以更真实的方式呈现 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本 |
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共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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轻触开关中电力高度与电力行程对比 (2024.08.28) 随着制造商提供的3D档案越来越普及,在PCB上放置各种电子组件变得相对容易,但在内建机电组件,例如开关时,则变得更加复杂。 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28) 连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28) 群晖科技(Synology)推出 Synology Camera最新成员CC400W,为旗下首款Wi-Fi摄影机,结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能,不需要复杂的布线,满足现代化监控多样场景的需求 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28) 面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26) 本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23) 台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕,吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化(摊位号码:南港一馆四楼 M410)今年重磅推出「多元化智能传动元件」,并全新升级胖卡展示车,展示全产品线 |
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谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22) 如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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自动化展:宇瞻展示智动化检测、电化学加工与机联网三大亮点 (2024.08.20) 宇瞻科技将在8/21-24举办的自动化工业展展出三大亮点:智动化检测设备、ECM电化学金属加工设备与ESG机联网解决方案,并实体展出AOI机台、电化学加工样品、辉度计、感测器等 |