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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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宏正全新电视墙影像处理器获日本优良设计奖 (2023.10.05)
宏正自动科技（ATEN International）宣布旗下专业影音产品线的全新电视墙影像处理器系列，荣获日本优良设计奖（Good Design Award）殊荣。ATEN电视墙影像处理器系列是一款模组化设计的解决方案 |
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升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代，由升频（Proscend）偕同鑫蕴林科（Linker Vision）近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」，吸引近200位业界先进叁与观摩，汇聚5G、AI与IoT产业生态链 |
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益登即将举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技将於10月6日在台北举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活动专为AI高速运算和机器深度学习的专业人士以及创新者而发起，并分享成功案例，以深入浅出的方式说明由概念发想到模拟实作, 以及如何运用Jetson平台实现创新的AI项目 |
