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富士通与微软缔结全球战略合作夥伴 共同开发永续转型云端解决方案 (2023.06.12)
富士通和微软缔结为期 5 年的全球战略合作夥伴，扩大既有合作，目标以数位创新加速实现永续社会，发展富士通
「Fujitsu Uvance」全球解决方案，推动该系列解决方案业务成长，协助双方客户迈向永续转型(Sustainability Transformation, SX)，并达成富士通 2025 会计年度年收益 54 亿美元(7000 亿日元)的目标 |
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Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新软体刀锋（software blade），利用人工智慧（AI）和深度学习技术打造进阶威胁防御，抵御进阶网域名称系统（DNS）漏洞攻击和网路钓鱼，同时确保自动化物联网安全 |
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NVIDIA Fleet Command提供全球边缘AI部署无缝管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一种用於在边缘部署、管理和扩展人工智慧（AI）应用程式的云端服务，现已新增全球边缘AI部署的无缝管理功能。
随着边缘AI部署规模的不同，企业组织可能拥有多达数千个独立的边缘端点，它们必须由IT团队管理，且有时位於偏远的位置，如石油钻井平台、气象仪、分散式零售店或工业设施 |
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「机、厂、链」三大环节形塑「智」造样貌 (2022.05.23)
智慧制造的发展型态可以拆解成为机器运作端（机）、厂务管理端（端）、内部链、外部链与其他工具等环节。在各环节的应用层面中导入智慧科技，能够提高产能弹性运作的效率，使得供应链有效因应且管理各种风险 |
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爱立信推出云化无线接取网软体方案 提升大规模部署灵活度 (2020.12.09)
爱立信宣布推出全新的「云化无线接取网（Cloud RAN）」产品。Cloud RAN一种云端原生（Cloud Native）软体解决方案，用於处理无线接取网（RAN）中所需的数据演算功能，可以补强爱立信无线系统产品组合中的高性能专用基频（Purpose-built）产品，提供电信业者补充网路建置的选项，进而提升网路建置规划的灵活度，满足各式的部署情境需求 |
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远传及台湾云端物联网产业协会共同举办「云协LPWAN SIG研讨会」 (2018.12.21)
研扬科技，昨20日与云协、远传、大同世界科技共同主办「云协LPWAN SIG研讨会」，结合云端、端点及边缘产品，联合打造5G物联网新时代。会中研扬科技针对AI边缘运算及智慧路灯进行演讲与展演 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 总线转换器模块。 最新 VIA BCM 不仅从 380 VDC 标称输入工作，而且还可提供隔离式 SELV 48 V 输出，从而可在合并EMI滤波、瞬时保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模块中提供最新标准的功能集成 |
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Tektronix PA4000荣获电子产品杂志2013年年度产品大奖 (2014.01.14)
Tektronix 日前宣布，PA4000电源分析仪赢得《电子产品杂志》(Electronics Products Magazine) 的2013年年度最佳产品殊荣。全新的PA4000拥有专利的螺旋分流 (Spiral Shunt) 技术可执行更稳定的电流量测，在今年该杂志所颁发的15个奖项中是唯一的测试与量测产品 |
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R&S 推LTE-A 下行载波聚合及端对端测试解决方案 (2014.01.13)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪进行升级的全新选配功能，增加了 LTE-A 载波聚合的 RF 测试及端对端 (end-to-end) 测试，为业界唯一单机即可对LTE-CA待测物进行两个 2x2 或 4x2 MIMO 下行网络载波聚合测试的机种 |
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R&S 推LTE-A 下行载波聚合及端对端测试解决方案 (2014.01.13)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪进行升级的全新选配功能，增加了 LTE-A 载波聚合的 RF 测试及端对端 (end-to-end) 测试，为业界唯一单机即可对LTE-CA待测物进行两个 2x2 或 4x2 MIMO 下行网络载波聚合测试的机种 |
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美高森美完成对美国迅腾的收购 (2013.12.16)
半导体解决方案的供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，美高森美的全资子公司PETT Acquisition Corp.成功地收购了美国迅腾公司(Symmetricom)，此一收购案依照美国德拉瓦州一般公司法(General Corporation Law of the State of Delaware, the “DGCL”) 251(h)章节完成，不需要经过股东投票 |
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Catchpoint扩大全球性能监测能力 (2013.10.15)
创新网络和基础设施监测解决方案提供商Catchpoint Systems, Inc.宣布，2013年，公司将大力扩充全球网络和移动性能监测能力，以?明企业改善客户满意度，保持业务平稳运行。公司正在全球部署50多个新的骨干网节点----重点在欧洲和亚太地区----现在公司拥有超过145个骨干网节点、40个最后一英里节点和30个无线3G和4G节点 |
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Molex将参加北京FISITA 2012世界汽车工程年会 (2012.11.21)
物联网组件供货商Molex公司将参加十一月二十七至三十日在北京国家会议中心举办的FISITA 2012世界汽车工程年会暨展览会，此活动是由国际汽车工程学会联合会(International Federation of Automotive Engineering Societies, FISITA)和中国汽车工程学会(Society of Automotive Engineers of China, SAE-C)联合举办的 |
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EMC采用日立环球的企业级固态硬盘 (2012.03.22)
日立环球储存科技 (HGST) 前日宣布，日立Ultrastar SSD400S单阶储存单位 (SLC) 2.5吋 SAS 接口的SSD已通过EMC的认证，将应用于EMC专为处理Microsoft及Oracle关键任务环境所设计的「全闪存」VNX统一储存 (United Storage) 系统中 |
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云端热潮 宜特引进步入式环境试验设备 (2011.12.13)
宜特科技（IST）于日前宣布，为因应云端市场验证需求，已率先引进能够仿真高密度数据数据中心「高热负载与高低湿环境」之步入式环境试验设备，将于12月中正式运作，并表示已有国际云端服务器大厂将产能预约至明年4月 |
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TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证 |
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德国DIANA项目研究开发汽车电子系统 (2010.07.30)
奥迪集团（AUDI AG）、开利耐特集团（Continental AG）、英飞凌（Infineon Technologies）及ZMD AG于日前共同宣布，研究提升汽车电子控制单元（ECU）之分析与诊断功能的方法。该研究计划将持续至2013年，由英飞凌担任主导，旨在让汽车制造商及维修厂能够更准确侦测错误，进而使故障维修更容易 |
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ST新款高音质广播芯片组荣获iBiquity合格证书 (2010.07.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出嵌入于Alps Electric模块内的HD Radio技术芯片组，该产品的综合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，并已获颁合格证书。
iBiquity Digital认证参数包括灵敏度、第一次定位时间、音质验证、功能性检查以及位错误率测试 |
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Tektronix推出Iris效能智能解决方案 (2010.06.09)
Tektronix Communications日前推出Iris效能智能（Performance Intelligence, IPI）解决方案。IPI 解决方案专用于负责网络、服务与IP效能的团队，提供无可比拟的端对端分析与报表功能，结合高度弹性的强大KPI/KQI模型制作引擎，可让业者网络层级的事件，达成更理想的预期业务成果 |
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PMC-Sierra扩大SAS-2市场领先优势 (2009.09.07)
PMC-Sierra, Inc公司宣布量产其maxSAS端对端芯片组﹐以支持6Gb/s SAS企业储存系统。PMC-Sierra的完整6Gb/s SAS芯片组包括Tachyon SPC 8x6G SAS协议控制器、SXP 36x6GSec36埠和SXP 24x6GSec 24埠的SAS扩充器与系统管理韧体，并已对许多储存和服务器原始设备制造商展开大量的交货 |
