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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06) 达梭系统(Dassault Systemes)今(6)日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能,可??加速新产品的开发流程,改善客户的产品体验,将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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多样表单智慧整合CRM 无须IT秒速自建完成 (2023.09.26) 企业经营客户的过程中会产生各式表单,包含报价合约单、业务拜访纪录表、产品维修资料表、出差费用请款单等,经由Word、Excel的纸本管理,难以完整连结与不同客户的互动历程,常发生资料断层、统整不易的状况;如果还需要进行内部签核流程,甚至会影响决策时机 |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)透过开发智慧无线模组提升工业制造效率,并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计,旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23) Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具,可实现数位晶片设计自动化和规模化,让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13) 联华电子今日宣布,Cadence优化的数位全流程,已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证,以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术,协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29) 全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍 |
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Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10) 电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29) 新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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震旦办公云发表新一代AI面试系统 抢进中大型企业市场 (2019.12.19) 人工智慧(AI)时代来临,越来越多企业采用人工智慧作为辅助经营。根据iThome2019年CIO大调查显示,2019年台湾企业AI采用率达到五成,每两家大型企业,就有一家导入AI技术,平均每家企业AI投资金额达616万元;提升效率、降低成本已是企业拥抱AI的最大成效 |
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创意电子采用Cadence数位设计实现与签核流程 完成AI及HPC应用的先进制程设计 (2019.12.10) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,创意电子(GUC)已成功部署了Cadence数位设计实现平台与签核流程,并完成人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)应用的先进制程(16、12及7奈米)设计 |
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达梭携手FDA拓展心血管装置审核流程合作 (2019.09.09) 达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布与美国食品药品监督管理局(FDA)的合作将延长五年。 3DEXPERIENCE平台将用於开发新型数位化工具,提高心血管疾病与医疗装置的监管审核效率 |
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意法半导体推广MadeForSTM32品质标章 加强STM32 MCU生态系统 (2019.07.25) 意法半导体将推出MadeForSTM32品质标章,以进一步提升STM32微控制器产品家族的市场号召力。通过审核後,ST开发生态系统合作夥伴的产品可获得此一标章。
微控制器是各种智慧产品的微型「大脑」 |
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台湾新创 NextDrive与 BiiLabs以区块链打造即时绿能交易平台 (2018.06.29) 台湾能源物联网新创团队 NextDrive 联齐科技,近期宣布与分散式帐本技术新创 BiiLabs 合作,投入能源区块链应用,目标打造亚洲首个 “即时绿能交易平台”。
NextDrive 近年在能源领域成绩斐然,靠着自主研发的世界最小物联网闸道器 Cube,帮助用户智能节电,成功的打入日本电力市场,取得了包含中部电力在内等多家知名电厂的订单 |
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贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板 (2018.03.13) 贸泽电子即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED双模模组评估板和EZ-BLE WICED模组评估板。两款评估板是专为评估Cypress Bluetooth嵌入式无线网路连结装置(WICED)模组所设计,协助工程师针对医疗、工业和消费性产品市场中的各种物联网(IoT)应用,开发通过完整认证、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready装置 |
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NVIDIA携手SOLIDWORKS 利用AI、VR与虚拟化 将创意变成产品 (2018.02.06) NVIDIA(辉达)宣布超过 80% 的 SOLIDWORKS用户透过 NVIDIA GPU、AI、VR 和虚拟化作业技术发挥极致的生产力,实践未来设计。
在 2018 SOLIDWORKS World 大会上,NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用户如何透过 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能,以10倍速度完成设计图渲染 |
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明导为客制化IC设计提供立即签核验证功能 (2011.05.12) 明导国际(Mentor Graphics)近日正式推出新的Calibre RealTime平台,让设计在建立阶段即能实现具签核质量的实体验证。此新版软件可在SpringSoft Laker自定义IC设计和布局解决方案中,利用与Calibre平台相同的签核流程,提供立即的设计规则检查(DRC)功能 |
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智能手机平台生死斗:开发者是关键第三势力 (2010.12.08) 台湾微软今(12/8)宣布Windows Phone7手机应用开发资源的利多消息,并找来一票开发者站台力挺,试图吸引更多应用程序开发者转向投入WP7的怀抱,尽快赶上与苹果与Google的差距 |
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Oracle Siebel协同作业平台协助公营事业最佳实作 (2009.04.08) 甲骨文公司不断致力于为政府部门与公共事业客户提供最佳实作。2008年9月,甲骨文在全球用户大会上首次提出iGovernment的崭新构思,提出创新、整合和智能化将是政府及公共事业信息化建设目标的理念 |
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意蓝、华苓、龙卷风信息三雄合推知识管理平台 (2008.07.30) 国内的软件厂商向来各有其专精的信息应用领域,横向整合较少,即使因应客户要求进行产品整合,也大多是透过客制化服务达成,极少有异业结盟厂商进行产品面的合作 |
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聚硕发表影像化金融应用系统 (2003.11.03) 聚硕科技3日发表最新的影像化金融应用系统,并与上海商业储蓄银行正式签约,协助上海商银导入信用卡影像发卡系统。聚硕表示,这套结合照片数据的发卡系统,其特色在于能提高信用卡征信、审核的效率与正确性,建立落实消费金融安全的第一步 |