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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子（Mouser Electronics）是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合，适用於资料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技术和嵌入式应用 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展，工业电脑（IPC）也被要求透过人工智慧（AI）边缘运算，直接处理复杂任务。友通资讯今（31）日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组（SOM）MTH968 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标 (2023.09.28)
对广大创客而言，Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞，就在近期的9月6日，安谋（Arm）公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元，加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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友通资讯与六经销商联手抢攻印度产业转型契机 (2023.08.22)
全球嵌入式系统及工业电脑（IPC）解决方案厂商友通资讯（DFI）长期布局东南亚市场，着眼近年经济起飞的印度，宣布将与Dynalog Limited等六间经销商合作，盼藉由在地夥伴的通路将钻研IPC领域40年经验扩散，联手加速扩大渗透率，掌握当地工业自动化、网通、国防、交通运输、智慧城市等场域转型契机 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
