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Jungo MediaCore汽车多媒体中间件解决方案 正式支持TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽车多媒体中间件解决方案的供货商，于2013年10月8日正式宣布推出将支持德州仪器（TI）的OMAP5平台。
TI OMAP 5是最新一代专为多媒体应用在汽车运行的系统芯片 |
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半导体『0.5D』的距离有多远？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴 |
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思源全自动侦错系统获得CM-E采用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布，已获得CM Engineering Co. Ltd. （CM-E）采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。藉由采用Verdi，CM Engineering期望能大幅改善验证效率，针对第三方验证服务中日益增加的验证复杂度所产生的需求，提供实时而有效率地响应 |
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太克荣获ARM TechCon颁发的「最佳产品奖」 (2011.11.10)
太克科技（Tektronix）于日前宣布，该公司产品在 ARM TechCon 上获颁软件类「最佳产品奖」。由于近期并购 Veridae Systems 公司而成立的 Tektronix 嵌入式仪器团队，以适用于 ASIC 和 FPGA 验证与除错的 Clarus 和 Certus 工具而获奖 |
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Advantest将扩大使用思源科技的自动化侦错系统 (2011.10.24)
思源科技近日宣布，与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为合成软件合成的缓存器交换层次（RTL）设计 |
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Maxim推出智能电表参考设计平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，Newport智能电表参考设计平台。该平台整合了最新的计量、安全，和电力线通信（G3-PLC）技术，为产业提供多种评估智能电网技术的方式，为制造商提供简易的智能电表设计，以缩短产品上市时间 |
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ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
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开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液-开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液 (2011.05.12)
开发一种新型生物微机电系统芯片的分离过滤特定细胞悬浮液 |
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力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
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ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发 |
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摩尔定律插手太阳能 MLPM提升能源采集效益 (2010.11.15)
摩尔定律（Moore’s Law）什么时候也开始插手太阳能光电装置了？没错，市调机构iSuppli指出，随着微逆变器（micro-inverter）和太阳光电优化器（PV Optimizer；PVO）逐步出现在太阳能光电系统内，芯片的重要性也随之与日俱增，摩尔定律对于太阳能光电系统的规范，也跟着明显起来 |
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NS推出首款太阳光电板专用之高度智能功能芯片组 (2010.06.09)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，针对太阳能产业推出首款太阳光电板专用的SolarMagic芯片组，并发表市场上全新类型的产品－「智能型太阳能发电系统」。
由于太阳能电池板容易受老化现象、搭配失当及阴影等问题影响，因此往往无法充分发挥其效能 |
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满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发 |
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2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。 |
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ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
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打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
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全球首支WiMAX与Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心，于周四(9/3)公开全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的个人行动上网装置（Personal Internet Device；PID）。该装置的传输数据速度比现行3G技术快5倍，传输画质比现有DVD提高2~3倍，将提供更高效率的行动娱乐及影音整合解决方案，迎接个人娱乐行动化时代 |
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3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟代薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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2009固态磁盘论坛 (2009.06.30)
固态硬盘SSD储存装置应用技术是目前最受瞩目的技术之一，市场高度期待SSD产业成为下一波新兴商机，SSD联盟（SSD Alliance）亦在工业局的推波助澜下，结合上下游厂商于去年十一月成立，引起业界热烈回响 |
