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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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Littelfuse保险丝/熔断器符合AEC-Q200 Rev E标准 专为汽车级应用而开发 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永续发展、网路互连及更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动汽车（EV）应用当中的严苛电路保护需求而设计 |
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R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
国际电信联盟（ITU）已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比，互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路，加速推动工业数位转型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北国际自动化工业大展中，展示藉由时效性网路（TSN）解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
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艾讯携手瑞讯提供数位电子看板方案 全面掌握零售顾客需求 (2022.03.22)
艾讯股份有限公司宣布与瑞讯智能（RapidSignage）建立合作夥伴关系，携手提供先进强大的数位电子看板解决方案，方便部署与管理数位电子看板网路、互动式多媒体平台以及电视墙的播放内容 |
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爱立信：行动网路流量过去10年成长近300倍 (2021.12.09)
5G正在进入新的发展阶段，爱立信全球市场观察显示，自2011年首度发表《爱立信行动趋势报告》以来，行动网路流量成长了近300倍。这项惊人的数据来自爱立信结合当前和历史数据的研究结果，并收录于《2021年11月爱立信行动趋势报告》十周年版 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击 (2021.08.04)
面临应对出现的难题，能够确保企业系统内具有所需的灵活性、敏捷性和弹性，以便保护和维持营运以应对未来的障碍成为重点。 |
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Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产，可支援云端服务、资料中心和超大规模计算，以促进人工智慧（AI）和机器学习（ML）的发展。与传统的PCIe交换器相比，该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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Wi-Fi 6真的来了！消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化，能支援更苛刻的应用程序。 |
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2020年Wi-Fi技术新里程 Wi-Fi 6产品数量将激增 (2020.03.06)
在过去的20年中，Wi-Fi技术迅速发展，已经可以满足消费者和企业的各种应用需求。事实证明，Wi-Fi是一项革命性的技术，它使设计人员能够创新并实现Wi-Fi技术问世之前无法想像的应用成就 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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三网融合趋势确立 各国政府政策支持 (2020.02.10)
三网融合是指电信网路、电脑网路和有线电视网路等三大网路透过技术改造，能够相互渗透、互相兼容、并逐步整合成为全世界统一的资讯通信网路，提供包括语音、数据、影像等综合多媒体的通信业务 |
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Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833，它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案，其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电，可在-40至105 |
