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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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宇瞻深化AIoT优势 助制造业迈向智慧工厂 (2023.08.22)
伴随着工业物联网和人工智慧（AIoT）趋势逐渐深化，宇瞻智慧物联今（22）日更宣布於8月23-26日举行的台北国际自动化展K1228展位上，将跳脱一般自动化设备的框架，展现其经由导入工业联网技术优势，让检测设备全面具备智慧升级弹性 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段，大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计，并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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云端AI+机器学习 3DEXPERIENCE促产业迈向生成式设计 (2023.04.21)
即使现今生成式人工智慧（AI）话题如火如荼，就连一台机器人也许都可用AI进行程式设计，在自动化设计工作流程方面具有很大的潜力。惟其最初还是须从人类的思维模式中学习，或者模仿人类的智慧，所以又被称为「机器学习」 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
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SAP Build解决方案加速企业流程融入商业洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大会上，SAP 推出全新产品 SAP Build，旨在协助企业升级业务流程管理，加速转型进程。SAP Build 作为一款低程式码开发解决方案，奠基於 SAP 商业技术云端平台（SAP Business Technology Platform） |
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台达携手宜大揭幕东台湾首座智慧农业跨域整合试验场域 (2022.10.31)
台达今（31）日宣布与国立宜兰大学共同成立东台湾首座「智慧农业跨域整合实验室」与「智慧农业战情室」，合作聚焦机电工程与生物应用，以「智慧农业」为核心发展相关课程 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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贸泽供货英飞凌XENSIV PAS CO2感测器 dk3节省75%电路板空间 (2022.04.14)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌XENSIV PAS CO2二氧化碳（CO2）感测器。这款感测器是以光声光谱（PAS）技术为基础，配备高度灵敏的MEMS麦克风，可侦测CO2分子在感测器腔内部产生的压力变化 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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TI多功能系统电源保护满足工厂自动化应用 (2021.08.19)
「多功能」听起来很棒。综观历史，真正将「多功能」发挥得淋漓尽致的产品，莫过于瑞士刀。 1891年问世的瑞士刀用途广泛、体积轻巧、价格低廉，俨然成为一种经典。这项工具能满足日常生活的多种需求，又方便随身携带，实在无可挑剔 |
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Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具，可实现数位晶片设计自动化和规模化，让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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TI：单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活，从商店的POS系统、体育场馆的LED看板，到工业自动化流程，都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在，但在某些领域仍无法广泛应用，其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2021上市 经3DEXPERIENCE平台扩展云端 (2020.10.16)
因应近10年来「服务重於产品」的观念席卷全球，「订阅经济」再度成为热门话题，包含Amazon、Microsoft等软体商争相投入发展云端订阅服务机制，推广SaaS/PaaS商业模式。达梭系统（Dassault Systemes）日前也发表其3D设计和工程应用产品组合的最新版本SOLIDWORKS 2021 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE扩展至云端 (2020.10.15)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布发表SOLIDWORKS 2021，其为达梭系统3D设计和工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2021针对设计、文档、资料管理和验证，增强其功能与工作流程，帮助用户更快地完成工作 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
