│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK86AA88D60STACUKX
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79%
汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场
产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观
智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标
產業新訊
安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电
美光次世代绘图记忆体正式送样
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
電源/電池管理
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
虚拟电厂供应链成关键
减碳政策先铺路 全球一起攻储能
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
德系大厂导入AI服务先行
半导体
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
功率循环 VS.循环功率
WOW Tech
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
量测观点
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
相关对象共
132
笔
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
(2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路,推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体(SBD)「YQ系列」。 二极体的种类有很多,其中高效率SBD被广泛用於各种应用
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
(2023.07.13)
东芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD),这是该公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工业设备开关电源、电动汽车充电站、光伏逆变器为应用领域
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率
(2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的社会问题,而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(简称SiC SBD)已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品
Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝(eFuse)保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。 最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计,是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择,具有高度整合的保护功能
ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列
(2023.03.15)
ROHM(总公司:日本京都市)开发的第3代SiC萧特基二极体(以下简称 SBD)已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业
以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题
(2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器,为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能,并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料
HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降压转换器IC--HT74153
(2022.07.04)
盛群(Holtek)新推出同步降压转换器IC--HT74153,输入电压范围2.5V至6V,可应用於3至4节乾电池及单节锂电池的产品;2A的输出电流能力,可提供稳定的电压,能驱动低压直流马达及雷射二极体等大电流负载的应用,适用於携带式产品如按摩器、玩具及雷射投线仪等
罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化
(2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中,保护电路和开关电路的小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次又在产品系列中新增了14款机型
Diodes推出反向放电理想二极体控制器 提高保护电路效率
(2022.03.22)
Diodes公司宣布推出一款用於保护系统,免遭反向放电的理想二极体控制器产品。DZDH0401DW控制器驱动P通道MOSFET来模拟理想二极体,在高达40V的系统中,提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA
(2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC,HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积,对于行动装置的设备具有帮助
Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关
(2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣布扩充其碳化矽(SiC)二极体产品组合,新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装,可选择额定电流10A、25A或50A
ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款
(2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品,适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT
(2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品
ROHM内建SiC二极体IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 损耗减少67%
(2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
(2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作
(2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Microchip推出最新汽车用700和1200V碳化矽萧特基二极体
(2020.10.29)
汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的马达、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化矽(SiC)等创新电源技术。Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD)功率元件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车品质标准的解决方案,同时支援丰富的电压、电流和封装选项
贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点
(2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体,将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中
针对汽车严苛环境设计 完善电源供应系统占小空间、省电及低EMI
(2020.04.08)
本文探讨汽车电源供应器规格的关键要求,以及因应汽车规范的解决方案,内容并提供多个范例解决方案,来一一说明高效能元件的组合如何轻易地解决以往无法克服的汽车电源难题
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性
(2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
[
1
]
2
3
4
5
6
7
[下一頁]
十大热门新闻
1
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
3
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
4
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
5
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
6
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
7
长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
8
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
9
群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
10
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw