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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键
產業新訊
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
塑胶射出减碳有解
形塑AOI产业创新生态
AOI聚焦多元应用场景
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
汽車電子
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
面板技术
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
网通技术
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
研究:全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤
对整合式工厂自动化采取全面性作法
蓝牙技术支援精确定位
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
确保机器人的安全未来:资安的角色
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
半导体
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
对整合式工厂自动化采取全面性作法
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战
确保机器人的安全未来:资安的角色
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
WOW Tech
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
量测观点
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备
[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
科技专利
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
(2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性
ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
(2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路,推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体(SBD)「YQ系列」。 二极体的种类有很多,其中高效率SBD被广泛用於各种应用
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
(2023.07.13)
东芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD),这是该公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工业设备开关电源、电动汽车充电站、光伏逆变器为应用领域
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率
(2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的社会问题,而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(简称SiC SBD)已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品
Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝(eFuse)保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。 最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计,是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择,具有高度整合的保护功能
ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列
(2023.03.15)
ROHM(总公司:日本京都市)开发的第3代SiC萧特基二极体(以下简称 SBD)已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业
Diodes推出碳化矽萧特基势垒二极体 提高效率和高温可靠性
(2023.02.08)
Diodes公司今日宣布推出首款碳化矽(SiC)萧特基势垒二极体(SBD)。产品组合包含DIODES DSCxxA065系列,共有十一项650V额定电压(4A、6A、8A和10A)的产品,以及DIODES DSCxx120系列,共有八款1200V额定电压(2A、5A和10A)产品
以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题
(2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器,为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能,并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料
HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降压转换器IC--HT74153
(2022.07.04)
盛群(Holtek)新推出同步降压转换器IC--HT74153,输入电压范围2.5V至6V,可应用於3至4节乾电池及单节锂电池的产品;2A的输出电流能力,可提供稳定的电压,能驱动低压直流马达及雷射二极体等大电流负载的应用,适用於携带式产品如按摩器、玩具及雷射投线仪等
Diodes推出超小型CSP萧特基整流器 可节省电路板空间
(2022.05.04)
Diodes公司(Diodes)宣布推出一系列以超小型晶片级封装(CSP)的高电流萧特基(Schottky)整流器,SDM5U45EP3(5A、45V)、SDM4A40EP3(4A、40V)及SDT4U40EP3(4A、40V)达到业界同级最高电流密度,满足市场对於尺寸更小、更高功率的电子系统需求
罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化
(2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中,保护电路和开关电路的小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次又在产品系列中新增了14款机型
Diodes推出反向放电理想二极体控制器 提高保护电路效率
(2022.03.22)
Diodes公司宣布推出一款用於保护系统,免遭反向放电的理想二极体控制器产品。DZDH0401DW控制器驱动P通道MOSFET来模拟理想二极体,在高达40V的系统中,提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘
Microchip扩大氮化镓(GaN)射频功率元件产品组合
(2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓(GaN)射频(RF)功率元件产品组合,推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路(MMIC)和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率(PAE)和高线性度,为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA
(2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC,HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积,对于行动装置的设备具有帮助
Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关
(2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣布扩充其碳化矽(SiC)二极体产品组合,新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装,可选择额定电流10A、25A或50A
ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款
(2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品,适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款
碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战
(2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程,以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT
(2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品
ROHM内建SiC二极体IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 损耗减少67%
(2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
(2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体
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