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SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11) SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25) PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09) 半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05) 号称终极显示技术的「Micro LED」,距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶颈是良率与产能,唯有透过高整合、高效率的生产检测设备,才能提高良率与产能,降低整体的生产成本,进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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当磨床制造采用Flexium+CNC技术 (2024.04.26) 本文叙述大光长荣机械将NUMgrind软体视为关键的产品差异化因素,使用NUMgrind异形研磨功能打造适合少量多样的外圆研磨工具机。 |
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爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系 (2024.04.24) 爱德万测试与东丽工程宣布在Mini/Micro LED显示屏制造领域缔结夥伴关系。今後,双方会透过在Mini/Micro LED显示屏制造中的整合资料连动解?方案的技术层面进行合作,加速扩大Mini/Micro LED显示器的市场,以及早期推广Micro LED显示屏 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10) 有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22) 面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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三菱电机与 Dispel 携手为制造商提供零信任远端存取服务 (2024.02.29) 三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布与安全远端存取和营运管理解决方案开发商Dispel LLC签署协议,藉以扩展营运技术( OT)透过行销和技术开发实现安全业务。
远端维护涉及利用网际网路技术从远端位置监控生产线并排除故障,由於制造业实施全球化及物联网和数位转型,远端维护越来越受到人们的关注 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29) 传动元件不仅因为应用范围最广泛,常在产业景气波动时首当其冲;加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端,而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05) 因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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高精张力控制技术提升电芯卷绕制程品质 (2023.12.27) 锂电池性能的关键在电芯卷绕品质,经由优化张力控制架构,不仅能提升卷绕制程品质,更可以降低产线设备成本。本文将探讨张力伺服技术在控制领域与锂电池制造的创新应用 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14) SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14) 为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统,这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线(IR)雷射搭配特殊的无机物材质,在透过实际验证且可供量产(HVM)的平台上,以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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机械业吁政府补助制造业 换购台制高效设备 (2023.11.03) 眼看国内外碳税/费压力逐日逼近,台湾机械工业同业公会(TAMI)也在近日召开「机械业净零永续推动委员会」,由理事长魏灿文亲自主持,产业发展署主任秘书林德生莅临致词,包括机械公会各专业委员会会长,及低碳领域法人学者专家等近40位产、学、研代表出席,探讨机械业下一个低碳转型可再强化及推动的工作 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25) 迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14) 新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件,针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段,提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案,在半导体业界相关领域中,是首见可提供AI驱动的见解与优化,以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |