 |
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
 |
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
|
Ansys透过扩展AI支援服务 「虚拟助理」加速技术创新 (2023.08.07)
基於当前人工智慧（AI）技术应用持续发展，Ansys今（7）日也宣布扩展其模拟产品与客户社群的AI整合，并推出首款限量测试版的多语言、对话式AI驱动的虚拟助理AnsysGPT，将为全球Ansys客户提供全年无休、即时回覆的全方位革新技术支援服务方式，将首次回应时间缩短至仅几秒钟 |
|
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
|
美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
|
AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式（F1）车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。
藉由AMD EPYC处理器，车队在计算流体力学（CFD）工作负载达到20%效能提升，加速F1赛车的模型设计与空气动力测试 |
|
AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
|
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
|
AMD宣布EPYC处理器为Google Cloud全新C2D??注效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机器??注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）记忆体密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力 |
|
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出专为云端高效能运算（HPC）工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同类Amazon EC2实例，Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升 |
|
英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
|
Cadence并购流体力学计算业者NUMECA 扩展系统分析能力 (2021.01.25)
EDA领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已签订最终合约收购NUMECA International公司。随着NUMECA技术与人才的加入，将能支援Cadence智慧系统设计策略，并藉由CFD解决方案扩大系统分析产品组合，满足高仿真建模这个快速发展的市场，其针对精准性、可靠性与可预测性的需求 |
|
Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标，2.5D是过渡性技术，但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标，更精准且更全面的模拟系统至关重要，而Cadence看准了此市场需求 |
|
PTC发表获奖肯定的新版CAD解决方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD软体，协助使用者从最初概念设计至後期制造阶段都能在同一设计环境下完成。在快速变迁的产品设计领域中，Creo 5.0推出五大崭新功能，其中以增强生产力为关键特色 |
|
AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大会上，联同产业体系夥伴宣布即将推出搭载AMD EPYC CPU与AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软体，采用全新ROCm 1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基於AMD EPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统 |
|
达梭系统收购XFlow技术开发商Next Limit Dynamics (2016.12.30)
达梭系统（Dassault Systemes）为增进3DEXPERIENCE平台计算流体力学模拟能力，日前宣布签订最终股权收购协定，正式收购Next Limit Dynamics。 Next Limit Dynamics为高度动态流体流程（highly dynamic fluid flow）模拟领域软体解决方案供应商，广泛运用在航空航太与国防、交通运输与汽车、高科技、能源等产业 |
|
西门子收购模拟软体公司CD-adapco (2016.01.28)
西门子公司（Siemens AG）与CD-adapco达成股票收购协定，以9.7亿美元的价格收购CD-adapco。 CD-adapco是一家全球工程模拟软体发展商，软体解决方案涵盖流体力学（CFD）、固体力学（CSM）、热传递、颗粒动力学、进料流、电化学、声学以及流变学等广泛的工程学科 |
|
思渤科技与ANSYS公司拓展合作关系 (2015.12.23)
日本CAE软体代理商CYBERNET集团在台湾的经营据点思渤科技宣布即日起与全球工程模拟技术软体开发商ANSYS公司签署代理商合约，正式被授权成为ANSYS公司在台湾地区的新销售与服务渠道伙伴 |
 |
计算流体力学研究水平轴风力发电机-计算流体力学研究水平轴风力发电机 (2010.10.04)
计算流体力学研究水平轴风力发电机 |
|
明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证 |
