账号:
密码:
相关对象共 24349
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座,CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑」的场次,由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖,共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享
2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动
迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
打造绿能部落 台东偏乡建置防灾型微电网以稳定供电来源 (2024.12.19)
为了协助偏乡部落设置防灾型微电网,一旦灾害发生时在电网脆弱地区能够顺利输送电力,台东县政府财政及经济发展处长章正文日前与海端乡乡长胡金至、台电公司台东区处电务徐经理及农田水利署台东管理处郑组长会谈研商,持续推动建置防灾型微电网执行期程
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会,分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则,对外加强关税施压,对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管,驱使全球资通讯产业供应链重组
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市
贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中,氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分,更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定,被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应,并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品
因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生,自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社,叁观其自动化智慧农场,了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今(16)日盛大召开为期3天的会议,以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心,凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图,全面推动科技创新与产业升级
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 生成式人工智慧(Generative AI)技术在大幅提升企业生产力之际,同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率
聚焦5大领域边缘运算及AI转型 研华宣示2025年度愿景 (2024.12.16)
面对新一代AI驱动企业转型趋势,研华公司近日於台北国际会议中心TICC举办「产业智能、边缘运算 愿景启航」盛会,共逾4,000位同仁与眷属、夥伴们热情叁与,更揭示2025品牌新愿景


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
9 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
10 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw