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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿！ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
2025年台湾迈入超高龄社会，预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创，智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资，总募资金额达到新台币6.2亿元 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19)
工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑，今（19）日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连，未来若还想透过储能稳定电网，势必要强化如虚拟电厂产业链等，才能真正实现永续维运。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临，永续投资已经成为全球未来的投资显学，精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力，携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉，包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件，都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今（13）日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
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工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系，工研院推动「生医创新跨域合作平台」，携手中华开发资本共同举办首场小聚，以智慧医疗为主轴，特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾，以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩，分享生医新创的创业关键及全球布局策略 |
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资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素，包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动，以及跨企业与价值链的外扩。 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业势必要积极寻求导入AI应用加值，进而敏捷布局提升韧性！於今（12）日举行的「2024鼎新企业高峰年会」，便以智慧X低碳转型为双轴，聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向，打造跨界与协作生态系，导入数智应用场域，打造企业新格局 |
